Ủ nhiệt bằng laser IGBT tiên tiến để kích hoạt chất pha tạp tối ưu

Mô tả Sản phẩm Tính năng sản phẩm

• Độ tin cậy và ổn định cao

• Hệ thống quang học được phát triển độc lập

• Kiểm soát ngân sách nhiệt tuyệt vời

• Khả năng xử lý các tấm wafer Taiko siêu mỏng 50μm

Thông số kỹ thuật
Kích cỡ tấm bán dẫn	6 inch, 8 inch, 12 inch
Công suất laser	60W*2	90W*2	60W*2+300W	90W*2+300W
Mật độ năng lượng laser	≥5J/cm2×2
Hiệu quả kích hoạt	≥95%@B+		≥90%@P+
Không đồng đều RS	WIW: Mẫu thu thập ≤1%@3sigma		WTW: ≤1%@3sigma

Ứng dụng

Triển lãm & Khách hàng

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. được thành lập vào năm 2019, chủ yếu tham gia vào hoạt động thương mại quốc tế và tích hợp các thiết bị trong ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết bị hiện đang được nhập khẩu và xuất khẩu tới hơn 30 quốc gia, với hơn 200 khách hàng và nhà cung cấp, nhằm kiểm soát việc mua các sản phẩm có hiệu quả chi phí cao nhất trong giai đoạn cuối cùng cho khách hàng và cố gắng thu tiền một lần và tránh rủi ro cho nhà cung cấp!
Các sản phẩm chính của chúng tôi: Bán dẫn, kết nối dây dẫn, dấu laze (các tấm wafer IC ID), cân bằng laser, cắt bằng laser (các tấm wafer bằng kính đóng gói, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser si /Sic Wafe, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser Lt/wafer ln, Máy hàn bằng laser cho si/Sic, Máy cưa tự động định lượng tử (đóng gói các tấm wafer), thiết bị tự động gia công silicon.

Đóng gói & vận chuyển CÂU HỎI THƯỜNG GẶP

Q1:làm thế nào để chọn máy phù hợp?
A1:bạn có thể cho chúng tôi biết vật liệu phôi gia công, kích thước và yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.

Q2:thời hạn bảo hành cho thiết bị là bao lâu?
A2:Bảo hành một năm và hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp trực tuyến 24 giờ.

Q3:làm thế nào để chọn được máy phù hợp?
A3:bạn có thể cho chúng tôi biết yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.