Trạm sửa chữa BGA tự động CCD hoàn toàn tự động cho bo mạch lớn với thiết bị hàn động cơ PLC, tình trạng xuất sắc, mới Wds-1250

Mô tả Sản phẩm WDS-1250: Trạm làm việc lại BGA tự động hoàn toàn lớn
         Để có bo mạch chủ lớn sửa chữa hoàn toàn chức năng tái tạo BGA của camera CCD tự động trạm Tổng quan: WDS-1250,bo mạch chủ này được thiết kế cho bo mạch chủ bảo dưỡng bo mạch chủ&5G kích thước lớn và sửa chữa PCB. Kích thước PCB tối đa được áp dụng: 1200mmX700mm, tất cả các hoạt động đều được điều khiển bởi máy tính. Hệ thống căn chỉnh quang học HD được trang bị, khí nóng+IR+khí nóng theo cách gia nhiệt là 3 trong 1 (bao gồm nitơ hoặc khí nén). Tất cả trong một trạm làm việc lại BGA, tất cả các thao tác di chuyển đều được thực hiện bằng bộ điều khiển phần mềm và truyền động động động cơ điện. Bộ đồ dùng để tháo hoặc hàn mọi loại chip hàn và chip BGA, bất kỳ chip đặc biệt hoặc khó sử dụng POP, CCGA, BGA, QFN,CSP, LGA, micro SMD,MLF(khung micro chì).

Tên sản phẩm	Trạm làm việc lại BGA WDS1250
Nguồn điện máy sưởi	28000W. Bộ phát nhiệt lên / bộ phát nhiệt dưới: 2000W, làm nóng thiết bị làm nóng bằng hồng ngoại: 22400W
Vật liệu điện	IPC+mô-đun điều khiển nhiệt độ+thẻ chuyển động+mô-tơ PLC+servo
Phù hợp với kích thước PCB	Max1200 x 700mm tối thiểu 10 x10 mm
Kích thước chip/độ dày PCB áp dụng	Max120x120mm tối thiểu 0.6 x0,6mm / 0.3-8mm
Hệ thống đăng ký	Gương cáp quang và camera công nghiệp độ nét cao
Độ chính xác SMT	±0,01mm
Giao diện đo nhiệt độ	13 chiếc
Trọng lượng:	980KGS
Kích thước đóng gói:	146x150x200cm

Tính năng  Khóa liên động mười trục độc lập, mười bộ truyền động động động cơ điện kiểm soát tất cả các chuyển động.lên&xuống Chuyển động vùng nhiệt độ/PCB và hệ thống căn chỉnh quang học tất cả chuyển động X/Y. Có thể điều khiển bằng máy tính, vận hành dễ dàng.Máy có thể lưu trữ hơn 5000 các nhóm cấu hình nhiệt độ, phù hợp để làm lại bo mạch chủ với số lượng lớn, tăng Hiệu quả công việc, tự động mức cao;trạm làm lại BGA căn chỉnh quang học
 X, y Hướng chuyển động và thiết kế độc đáo tổng thể, giúp không gian thiết bị được sử dụng đầy đủ với kích thước thiết bị tương đối nhỏ để đạt được khả năng làm lại PCB khu vực lớn, kích thước tấm kẹp tối đa lên đến 1200*900mm, không làm lại đầu chết; trạm làm lại BGA hàn
 Thanh hút có hệ thống làm mát bằng tay, trên quy trình làm việc lại BGA, thanh này có thể làm mát bề mặt phoi bất kỳ lúc nào. Điều này sẽ giảm chênh lệch nhiệt độ, bảo vệ phoi hiệu quả tránh bị hư hỏng do nhiệt độ cao;  
 Với màn hình hoạt động thể rắn, giúp nhiệt độ an toàn và đáng tin cậy hơn; so khớp với camera bên có thể quan sát sự tan chảy của bi bên hông, dễ xác định đường cong.(chức năng này là tùy chọn)  
 Điều khiển IPC màn hình cảm ứng nhạy cao, hệ thống vận hành thông minh. điều khiển từ xa canremote sau khi kết nối mạng.  Máy tự động sửa chữa bo mạch chủ TV LED Trạm làm việc lại bga tự động hoàn toàn bơm chân không tích hợp, xoay tùy ý theo trục Φ, điều khiển động cơ bước chính xác cao, chức năng bộ nhớ tự động, vòi tinh chỉnh chính xác;   Đầu hút hút tự động xác định chiều cao hút và vị trí, áp suất có thể được điều khiển trong phạm vi nhỏ 10 g, với 0 chức năng hút áp suất, vị trí đặt, Đối với các phoi nhỏ hơn;que hút có chức năng lưu lượng, trong quá trình gia nhiệt, nó sẽ làm mát bề mặt BGA, sẽ giảm sự chênh lệch nhiệt độ giữa bề mặt BGA và vị trí của bi hàn, có thể bảo vệ phoi tránh bị hư hỏng do nhiệt độ cao; Hệ thống quang học có độ nét cao màu, có độ phân giải khác biệt màu, tự động lấy nét, chức năng vận hành phần mềm, zoom quang học 22x, làm lại kích cỡ tối đa BGA 120 *120mm; điều khiển IPC+PLC, IPC nhúng, giao diện vận hành màn hình cảm ứng. Điều khiển PLC, đường cong nhiệt độ hiển thị ngay lập tức, hiển thị đường cong thiết lập và đường cong đo được, có thể phân tích đường cong nhiệt độ đo được.trạm làm việc lại BGA hàn Thiết kế đầu gắn và nhiệt 2 trong 1, có thể tự động xoay, gắn, hàn và chức năng loại bỏ tự động;  
Đầu khí nóng lên sử dụng hệ thống sưởi hai kênh, đường kính đầu ra khí là 80mm, khi làm lại bo mạch chủ kích thước lớn, nhiệt độ nóng rất nhanh, đồng đều nhiệt độ và làm mát nhanh (nhiệt độ có thể giảm ở một lần 50 độ), có thể đáp ứng yêu cầu của quy trình làm lại phoi không chì. Nhiệt độ sử dụng nhiệt độ hồng ngoại và gia nhiệt. IR nóng trực tiếp trên hệ thống sưởi khu vực,cùng với việc làm nóng khí nóng, điều này có thể làm cho PCB nóng lên rất nhanh (tốc độ có thể đạt 10°C/S), nhiệt độ có thể giữ đồng đều đồng thời; Vùng nhiệt phía dưới lớn, lựa chọn bảng nhiệt hồng ngoại tối chất lượng tốt Việc nhập khẩu từ Đức, nhiệt độ làm nóng nhanh, làm nóng thiết bị, làm nóng thiết bị tại khu vực 720*600 mm.khi làm lại PCB kích thước lớn, hệ thống sẽ làm nóng thiết bị tiên tiến Chức năng.khi mở máy, vùng hồng ngoại sẽ làm nóng lại PCB Thứ nhất.sau khi PCB đạt đến nhiệt độ kích hoạt cài đặt, lên và xuống nóng không khí bắt đầu làm nóng.trước tiên, làm nóng lại PCB, tốt hơn là nên làm như vậy Giảm mất nhiệt khi hấp thụ PCB do gia nhiệt, bi hàn Có thể đạt được nhiệt độ nóng chảy nhanh hơn, tránh thay đổi hình dạng PCB Hiệu suất, tăng tỷ lệ thành công sửa chữa.trạm làm việc lại BGA căn chỉnh quang học              Cặp nhiệt điện Nhiệt độ liên tục lên(xuống) 10 lát mô + 10sections, có thể lưu trữ đường cong nhiệt độ nhóm 5000, có thể phân tích đường cong nhiệt độ trên màn hình cảm ứng; kích cỡ vòi phun hợp kim titan khác nhau, dễ thay đổi, có thể xoay 360°.
Cảm biến nhiệt độ 13 chiếc có thể giám sát và phân tích vị trí khác trên PCB. Được trang bị đầu nạp nitơ, sử dụng nitơ để bảo vệ mỏ hàn, an toàn và đáng tin cậy hơn khi hàn. Đóng gói & Giao hàngChứng nhậnHồ sơ công ty Shenzhen Wisdomshow Technology Co.. Ltd. là một nhà sản xuất chuyên nghiệp chuyên ngành về thiết bị kiểm tra BẰNG TIA X, máy đếm TIA X và trạm làm việc lại BGA, Vốn tích hợp nghiên cứu & phát triển, đổi mới, sản xuất, bán hàng và sau khi sử dụng. Công ty được thành lập vào đầu năm 2010, được đồng lập bởi một số nhà xương sau xương kỹ thuật và giới tinh của bán hàng đã tham gia vào thiết bị kiểm tra BẰNG TIA X, máy đếm TIA X và trạm làm việc lại BGA trong hơn 15 năm.   Với công nghệ chuyên nghiệp và trưởng thành, chúng tôi phát triển rất nhanh trong lĩnh vực máy đếm TIA X và thiết bị kiểm tra bằng tia X và trạm làm việc lại BGA.  Chúng tôi không ngừng tiếp tục tuyển dụng những tài năng kỹ thuật cao cấp và thúc đẩy đổi mới công nghệ.   Dựa trên việc đưa và hấp thụ đầy đủ công nghệ tiên tiến của nước ngoài, khả năng thiết kế, sản xuất, bảo trì và gỡ lỗi, Và sự biến đổi kỹ thuật đã được cải tiến nhanh chóng, phát triển hàng loạt thiết bị kiểm tra bằng tia X chuyên nghiệp và mục tiêu, thiết bị đếm TIA X và trạm làm việc lại BGA, các sản phẩm được sản xuất hàng loạt ra thị trường và được khách hàng tại nhà và nhiều quốc gia trên thế giới công nhận.   Trưng bày