Thiết bị laser tự động hoàn toàn cho việc làm sạch bề mặt chip

Thiết bị loại bỏ toàn bộ tia laser tự động loại bỏ chất bán dẫn cao cấp
Mô tả Sản phẩm
1. Sản phẩm của khách hàng
Sản phẩm được hiển thị trong sơ đồ sau
Chất và dỡ hộp vật liệu
2. Loại bỏ tình trạng tràn xung quanh bộ tản nhiệt của sản phẩm
3. Đánh dấu ở các khu vực quy định



1. Sản phẩm sử dụng định vị trực quan.
2. Sử dụng các lỗ định vị trên khung để định vị sản phẩm.

Điều khiển hệ thống Máy đo điện Scanlab đầu vuông+thẻ điều khiển, Windows
laser
Bước sóng 1064nm
Công suất 20W
Phạm vi xử lý laser 50 * 50mm
Phương pháp làm mát: Làm mát bằng khí
Độ chính xác định vị lặp lại của hệ thống ± 0,02mm
Hỗ trợ định dạng tập tin dxf, plt
Công suất của hệ thống lọc khói và bụi 2,2KW
Nguồn điện một pha 220V/50Hz
Kích thước bên ngoài (mm) 640 × năm trăm bốn mươi × cả hai trăm hai mươi hai
Trọng lượng (kg) 105
Thể tích không khí tối đa (m3/h) 265
Áp suất âm tối đa (mbar) 230
Công suất định mức (kW) 2.2
Điện áp (V/Hz) 220/50&60
Bảo vệ điều khiển ngoài điều khiển&đầu ra áp suất hiển thị kỹ thuật số&đầu ra cảnh báo
Nhiễu (dB) 70 ± 2
Thông số giao diện đầu vào 2 × Ø 50; Ø đầu xả 75
Vật liệu mô-đun lọc mô-đun lọc được phủ PTFE
Diện tích bộ lọc (m2) 4.0
Hiệu suất lọc nòng lọc ≥ 99% 0.3 µ m
Phương pháp làm sạch thủ công (nhắc nhở tiếng bíp tự động)
Môi trường làm việc: 10 ºC~30 ºC (có điều hòa không khí được lắp đặt và kiểm soát môi trường nhiệt độ trong nhà ổn định ± 2 ºC)
Môi trường vận chuyển -25 ºC~55 ºC
Độ ẩm hoạt động 45%~75%
Nhu cầu điện năng 1P AC220V, 50/60HZ, 30A
Dao động lưới < ± 10%
Dây nối đất của lưới điện đáp ứng tiêu chuẩn quốc gia yêu cầu tiêu chuẩn của phòng máy tính
Áp suất khí nén: 0.5-1,2MPa, tốc độ dòng chảy ≥ 50L/phút (khí nén phải được khử nước và tẩy nhờn trước khi đi qua máy sấy khí và đi vào thiết bị)
Nơi để tránh sử dụng
a. Những nơi có nhiều rác, bụi và sương mù dầu;
b. Những nơi có độ rung và tác động cao;
c. Những nơi có thể tiếp cận thuốc và vật liệu dễ cháy và nổ;
d.. Đặt gần các nguồn nhiễu tần số cao;
e. Nơi dễ ngưng tụ

Triển lãm & Khách hàng

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. được thành lập vào năm 2019, chủ yếu tham gia vào hoạt động thương mại quốc tế và tích hợp các thiết bị trong ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết bị hiện đang được nhập khẩu và xuất khẩu tới hơn 30 quốc gia, với hơn 200 khách hàng và nhà cung cấp, nhằm kiểm soát việc mua các sản phẩm có hiệu quả chi phí cao nhất trong giai đoạn cuối cùng cho khách hàng và cố gắng thu tiền một lần và tránh rủi ro cho nhà cung cấp!
Các sản phẩm chính của chúng tôi: Bán dẫn, kết nối dây dẫn, dấu laze (các tấm wafer IC ID), cân bằng laser, cắt bằng laser (các tấm wafer bằng kính đóng gói, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser si /Sic Wafe, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser Lt/wafer ln, Máy hàn bằng laser cho si/Sic, Máy cưa tự động định lượng tử (đóng gói các tấm wafer), thiết bị tự động gia công silicon.

Đóng gói & vận chuyển CÂU HỎI THƯỜNG GẶP

Q1:làm thế nào để chọn máy phù hợp?
A1:bạn có thể cho chúng tôi biết vật liệu phôi gia công, kích thước và yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.

Q2:thời hạn bảo hành cho thiết bị là bao lâu?
A2:Bảo hành một năm và hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp trực tuyến 24 giờ.

Q3:tại sao chọn chúng tôi?
A3:OEM/ODM/Dịch vụ thiết kế.