Thiết bị làm sạch bán dẫn tiên tiến cho sản xuất chính xác

Mô tả Sản phẩm

Thiết bị vệ sinh chất bán dẫn

Giới thiệu về thiết bị
Thiết bị tiên tiến này được thiết kế tỉ mỉ để làm sạch chính xác các tấm bán dẫn. Ở trái tim công nghệ của nó là sự kiểm soát động mang tính cách mạng của chuyển động của máy phát điện megasonic so với các tấm wafer, đảm bảo khả năng phân phối năng lượng âm thanh hoàn hảo ngay cả trên toàn bộ bề mặt tấm wafer. Những cải tiến này đảm bảo quá trình làm sạch nhất quán, ngay cả với các tấm wafer bị biến dạng một chút, khắc phục một cách hiệu quả thách thức phổ biến của việc phân phối năng lượng không đồng đều thường liên quan đến các hệ thống megasonic truyền thống, cố định. Công nghệ tiên tiến này không chỉ tăng hiệu quả làm sạch đáng kể so với các phương pháp thông thường mà còn giảm thiểu độ lãng phí vật liệu và hư hỏng bề mặt đáng kể.
Tính năng và thông số kỹ thuật (Ultra C SAPS II)
Với cấu hình lên đến 8 ngăn, thiết bị này có khả năng phát thông lượng ấn tượng với 225 tấm wafer mỗi giờ (WPH), nâng năng suất lên tầm cao mới.
Có khả năng làm sạch hai mặt, thiết bị này hỗ trợ đến 5 hóa chất làm sạch đa dạng, bao gồm các tùy chọn như DHF, SC1, SC2, DIO3, BOE, Dung môi, HF/HNO3 và nhiều hơn nữa, phục vụ cho nhiều yêu cầu vệ sinh khác nhau.
Được thiết kế hiệu quả để tái chế đến 2 loại hóa chất, thúc đẩy tính bền vững và hiệu quả về mặt chi phí.
Được trang bị mô-đun cấp hóa chất tích hợp, đảm bảo hoạt động liền mạch và không bị gián đoạn.
Sở hữu thiết kế nhỏ gọn, kích thước thiết bị là 2,35m x 5,53m x 2,85m (chiều rộng x chiều dài x chiều cao), cho phép sử dụng không gian tối ưu.

Ứng dụng Dọn dẹp hầm sâu Vệ sinh sau CMP Làm sạch khả năng lắng mặt nạ sau khi làm sạch Sau khi tiếp xúc/qua phương thức dọn dẹp khắc Làm sạch bằng phương pháp lắng kim loại trước hàng rào Để làm sạch tấm bán dẫn Làm sạch phương pháp lắng trước EPI Làm sạch bộ lắng trước khi sử dụng

Ảnh chi tiết