Thiết bị cắt laser tự động hoàn toàn cho wafer bán dẫn

Thiết bị xẻ rãnh bằng laser hoàn toàn tự động cho các tấm bán dẫn
Máy này là một thiết bị chuyên dụng cho hoạt động nạp liệu bằng laser các tấm bán dẫn, được thiết kế như một mẫu tự động hoàn toàn, và áp dụng phương pháp nạp liệu dạng nút (tùy chỉnh đặc biệt). Thiết bị tích hợp các máy laser hiệu suất cao, công suất cao và cực nhanh, mang đến hiệu suất đầu ra laser chất lượng cao và ổn định dài hạn. Thiết bị được trang bị cánh tay robot và nền chuyển động có độ chính xác cao để đảm bảo quá trình xử lý chính xác.

Tham số	Hồ sơ (tất cả)	Mục 1	Mục 2	Mục 3	Tổng cộng (giây 1-3)	Tối đa	Tối thiểu	Trung bình	Độ lệch chuẩn (1σ)	3 Sigma (3σ)
Chiều dài (um)	510.713	75.024	59.881	73.647	208.553	75.024	59.881	69.518	6.837	20.511
Chênh lệch chiều cao (um)	0.949	1.492	1.715	52.655	55.862	52.655	1.492	18.621	24.066	72.198
Chiều cao trung bình (um)	48.089	12.328	6.09	33.887	52.305	33.887	6.09	17.435	11.909	35.727
Góc (°)	0.106	1.14	1.64	35.563	38.343	35.563	1.14	12.781	16.111	48.332
Khu vực mặt cắt ngang (um2)	618.489	152.529	65.614	115.051	333.194	152.529	65.614	111.065	35.595	106.784
Giá trị R	24576.14	927.494	367.342	2503.567	3798.403	2503.567	367.342	1266.134	904.387	2713.16

Triển lãm & Khách hàng

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. được thành lập vào năm 2019, chủ yếu tham gia vào hoạt động thương mại quốc tế và tích hợp các thiết bị trong ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết bị hiện đang được nhập khẩu và xuất khẩu tới hơn 30 quốc gia, với hơn 200 khách hàng và nhà cung cấp, nhằm kiểm soát việc mua các sản phẩm có hiệu quả chi phí cao nhất trong giai đoạn cuối cùng cho khách hàng và cố gắng thu tiền một lần và tránh rủi ro cho nhà cung cấp!
Các sản phẩm chính của chúng tôi: Bán dẫn, kết nối dây dẫn, dấu laze (các tấm wafer IC ID), cân bằng laser, cắt bằng laser (các tấm wafer bằng kính đóng gói, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser si /Sic Wafe, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser Lt/wafer ln, Máy hàn bằng laser cho si/Sic, Máy cưa tự động định lượng tử (đóng gói các tấm wafer), thiết bị tự động gia công silicon.

Đóng gói & vận chuyển CÂU HỎI THƯỜNG GẶP

Q1:làm thế nào để chọn máy phù hợp?
A1:bạn có thể cho chúng tôi biết vật liệu phôi gia công, kích thước và yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.

Q2:thời hạn bảo hành cho thiết bị là bao lâu?
A2:Bảo hành một năm và hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp trực tuyến 24 giờ.

Q3:tại sao chọn chúng tôi?
A3:OEM/ODM/Dịch vụ thiết kế.