Máy tẩy lớp polymer, làm sạch bề mặt wafer, loại bỏ photoresist, máy tẩy wafer

Mô tả Sản phẩm Thiết bị bóc vỏ bán dẫn bằng tần số vô tuyến (RF photoresist tước dây) theo lô Hình thức của thiết bị phải được nâng cấp và điều chỉnh liên tục; sản phẩm được vận chuyển thực tế sẽ được ưu tiên áp dụng. MDST-3300 là một hệ thống xử lý vi sóng dựa trên băng cassette, được thiết kế cho các ứng dụng như loại bỏ photoresist, tháo dỡ từng khối, làm sạch tấm wafer, loại bỏ cặn thừa sau quá trình ướt, làm sạch cặn trên bề mặt tấm wafer và loại bỏ cặn dư sau khi phát triển. Các electron tự do di chuyển tạo ra huyết tương tác trên tế tử ảnh trên các bề mặt tấm wafer được giữ trong hộp cát thạch anh bên trong khoang. Huyết tương mật độ cao, liên tục được tạo ra bằng cách sử dụng năng lượng vi sóng 13.56 MHz cho các thành của buồng chân không. Khoang chứa các khay cassette thạch anh cho các tấm wafer 4 đến 8 inch. MDST-2300 cung cấp khả năng làm sạch plasma nhanh, không hư hỏng. Hệ thống đạt được hiệu ứng làm sạch này thông qua các phản ứng hóa học giữa các gốc kích hoạt và bộ gia sáng trên bề mặt tấm wafer. Nguyên tắc hoạt động: Trường điện được áp dụng cho khí xử lý để tạo ion cho nó trong huyết tương. Các thành phần “hoạt động” của huyết tương bao gồm ion, electron, nguyên tử, gốc tự do, loài động thái (trạng thái di căn) và photon. Xạ trị huyết tương sử dụng các đặc tính của các thành phần hoạt động này để gây ra các phản ứng vật lý và hóa học—như ô-xy hóa, giảm, cắt lớp sợi dây, liên kết chéo và sự trùng hợp—do đó làm thay đổi các đặc tính bề mặt của mẫu. Quy trình này tối ưu hóa hiệu suất bề mặt và đạt được các mục tiêu như vệ sinh, điều chỉnh bề mặt và loại bỏ cặn. Ưu điểm: 1. Các phụ kiện cầm giữ sản phẩm linh hoạt thích hợp với các tấm wafer có hình dạng thường xuyên; 2. Huyết tương nhiệt độ thấp giúp tránh hư hỏng nhiệt cho các tấm wafer; 3. Huyết tương trung tính về điện tránh hư hỏng về điện đối với các tấm wafer; 4. Độ hiệu suất cao, độ sáng huyết tương đồng đều đảm bảo loại bỏ tế tử ảnh hiệu quả; 5. Mức độ cao phân tách và ion hóa huyết tương; 6. Quy trình khắc bằng da khô giúp loại bỏ các nguồn gây nhiễm bẩn; 7. Điều khiển áp suất và nhiệt độ qua van bướm; 8. Có khả năng duy trì huyết tương ở áp suất khí cao; 9. Nguồn điện áp cao tách biệt với máy phát ion; 10. Tương thích với cấu hình khớp nối lò vi sóng và mạch từ. Tham sốThông số kỹ thuật

Bộ phận chính của huyết tương chân không
Kích thước thiết bị	Chiều dài 1000 mm × chiều sâu 850 mm × chiều cao 1700 mm
Yêu cầu về nguồn điện	AC 380 V, 50/60 Hz, 5 dây, 40 A
Thông số kỹ thuật máy phát plasma
Nguồn cấp điện RF	Nguồn	0~1000W
	Tần số	13.56 MHz
Kết nối mạng	Nguồn	0~1000W
	Tần số	13.56 MHz
Hệ thống chân không
Bơm khô	Bơm khô
Đường ống chân không	Bóng xếp chân không hạng nặng
Vật liệu	Thạch anh
Kích thước bên trong buồng	354 mm × 508 mm (đường kính × chiều sâu)
Mức chân không	120 mtorr @ 2 phút
Số lượng tấm wafer được xử lý	25 chiếc (8 inch) / 50 chiếc (4 inch, 6 inch)
Tốc độ rò rỉ buồng	<10 mtorr
Chân không đế	<50 mtorr @ 3 phút
Khí thải quy trình
Phạm vi lưu lượng	O2: 1000sccm Ar: 1000sccm
Hệ thống điều khiển
Điều khiển hệ thống	PC
Phương thức giảng dạy	Màn hình cảm ứng công nghiệp

Loại bỏ ảnh photoresist			Ghi chú
Tốc độ ổn định	>200 A/phút	Điều này tùy thuộc vào các mẫu và điều kiện xử lý của khách hàng cụ thể.
WIW	Thông số kỹ thuật<20%
WTW	Thông số kỹ thuật<20%
Lottolot	Thông số kỹ thuật<20%

Phát bắn thực tại nhà máy và thiết bịĐóng gói & Giao hàngHồ sơ công ty Minder-Hightech là nhà cung cấp thiết bị cho các ngành công nghiệp bán dẫn và điện tử. Chúng tôi cam kết cung cấp các giải pháp thiết bị cơ khí một điểm đến, đáng tin cậy và vượt trội cho các doanh nghiệp, nhà máy, phòng thí nghiệm trường học và các tổ chức khác. Công ty chúng tôi được thành lập vào năm 2014. Chuyên gia kỹ thuật hàng đầu của chúng tôi đến từ trường kỹ thuật cơ khí, Đại học Công nghệ Nam Trung Quốc, và chúng tôi bao gồm một nhóm các chuyên gia có kiến thức cao, kỹ sư và nhân viên có kinh nghiệm, có kỹ năng và kinh nghiệm chuyên môn xuất sắc. Chúng tôi cung cấp thiết bị cho các nhà máy và phòng thí nghiệm đóng gói chất bán dẫn: Bộ gia cố khuôn, bộ gia cố dây điện, máy đóng gói keo dán kín, thiết bị kiểm tra Bond, máy hàn kín song song, máy hàn bằng laser, đặt bi hàn bằng laser, hộp găng tay, thiết bị xử lý bề mặt plasma, v.v. Chúng tôi cung cấp thiết bị cho các nhà máy và phòng thí nghiệm bán dẫn bao gồm: Phương pháp Lithography không có dấu DMD, thiết bị căn chỉnh mặt Nạ nối với mặt Nạ, máy nghiền tấm wafer, máy mài tấm wafer, cưa Dinning, Hệ thống khắc bằng ion phản ứng (RIE), huyết tương kết hợp dẻo (ICP), thanh tra tấm wafer và dòng thiết bị phòng thí nghiệm. Chúng tôi cũng cung cấp thiết bị cho các nhà máy lắp ráp bộ pin và điện tử: Máy hàn, máy rót, máy rót điện, máy lắp ráp đầu nối, máy hàn siêu âm, máy cắt PCB, Chống máy hàn, v.v. Chúng tôi tham gia vào hoạt động thương mại thiết bị điện tử vi mô và thiết bị bán dẫn ở Trung Quốc đại lục, không chỉ bán thiết bị mà còn cung cấp cho bạn các giải pháp chuyên nghiệp toàn diện và dịch vụ sau bán hàng. Cho đến nay, các sản phẩm của thương hiệu chúng ta đã lan sang nhà máy và phòng thí nghiệm của các quốc gia công nghiệp lớn trên toàn thế giới, giúp khách hàng cải thiện hiệu suất, giảm chi phí và cải thiện chất lượng sản phẩm.