Máy khắc laser tế bào năng lượng mặt trời giá rẻ Zst

Tự động 30MWP/Year/24hours thiết bị dây chuyền sản xuất tấm năng lượng mặt trời
T,máy khắc bằng laser-SFS20TT
Thiết bị của dòng máy khắc bằng laser SFS20, nhà làm việc với bóng đèn
Được áp dụng cho laser: Laser sợi quang 20W và điều biến quang học âm học
Hệ thống, bảng điều khiển số X/y, thiết bị của servo
truyền động cơ. Tính năng này hoạt động chính xác dưới sự kiểm soát của máy tính. Đây là tính năng độc quyền
phần mềm điều khiển giúp cho quy trình chỉnh sửa và chỉnh sửa trở nên đơn giản và
tiện lợi, và nó có thể hiển thị đường di chuyển theo thời gian thực. Bàn làm việc
Sử dụng hệ thống hấp thụ chân không của nhà kho khí kép, kết cấu T.
Vị trí làm việc kép hoạt động được thay thế. Đó là tốc độ cắt tối đa 230mm/S.
Trường ứng dụng:
1, cắt và khắc hình silicon nguyên thể và đa tinh thể trong ngành năng lượng mặt trời, bằng silicon không kết tinh với chip pin mặt trời và tấm wafer
2, khắc và mọt trong bo mạch ngăn silicon ít bằng tinh thể trong ngành năng lượng mặt trời.
3, cắt và làm bằng mền silicon, germanium, kho chứa gallium chất nền bán dẫn
tại ngành điện tử.

Chiều dài bước sóng laser	1,064µm
Tính chính xác của đấu trận	≤±10µm
Độ dày tối đa của lớp lót	1.2 mm
Độ rộng đường kẻ đấu trận	≤50µm
Tần số lặp lại laser	200Hz-50kHz
Tốc độ đấu chữ tối đa	230mm/giây
Công suất tối đa của laser	≥20W
Kích cỡ nền tảng công việc	350*350 mm
Nguồn điện	AC220V / 50Hz / 1.5KVA / Ba Line
Cách làm mát	Lưu thông nhiệt không đổi kiểu treo bên ngoài
Nền tảng làm việc	Hấp thụ chân không của nhà kho khí kép Nền mẫu T tương ứng là vị trí kép
Kích thước	Máy chủ: 1200mm*1000mm*1500mm,quạt và ống: 400mm*200mm*1000mm
Trọng lượng	150kg