Máy khắc laser khung nâng cao với phát hiện nhãn thông minh

Mô tả Sản phẩm
Hệ thống khắc bằng laser dành cho các chip dao động tinh thể gắn vào ổ đĩa

Hệ thống khắc bằng laser dành cho các chip dao động tinh thể gắn vào ổ đĩa là giải pháp khắc bằng laser hoàn toàn tự động, có độ chính xác cao được phát triển cho các nhà sản xuất linh kiện điện tử và bán dẫn. Hệ thống này cung cấp tải và dỡ tải tự động, định vị trực quan và kết nối dữ liệu với hệ thống mes, đảm bảo độ chính xác, hiệu quả và khả năng truy xuất nguồn gốc trong môi trường sản xuất hàng loạt.

Được thiết kế bởi một nhà sản xuất laser siêu nhanh công nghiệp giàu kinh nghiệm, hệ thống có thể được cấu hình bằng các nguồn laser sợi, xanh lá cây hoặc UV, phù hợp với nhiều loại vật liệu khắc như dao động tinh thể, chip bán dẫn, gói QFN và thẻ nhớ.

Tên
Hệ thống khắc bằng laser cho khung tự động hoàn toàn
Mẫu
Chức năng thiết bị
Đánh dấu số sê-ri hoặc mã QR trên đầu dẫn khung để đánh dấu
Đối tượng ứng dụng
Khung sử dụng vật liệu sắp xếp chồng có vách ngăn giấy ở giữa

Giới thiệu về thiết bị
1. Nạp và dỡ tự động
2. Có thể thích ứng với kích thước khung tối đa là 300 * 100mm
3. Áp dụng thiết kế hệ thống tải và dỡ tải kép để cải thiện hiệu quả nạp và xả tự động
4. Nhận dạng mã QR bằng hệ thống mã đọc
5. Có thể được trang bị hệ thống định vị bằng hình ảnh để cải thiện độ chính xác của vết khắc
6. Có thể giao tiếp với dữ liệu mes của khách hàng
7. Máy đánh dấu: Máy đánh dấu đơn; có thể được trang bị sợi quang, đèn xanh lá, đèn cực tím Tên
Hệ thống khắc bằng laser cho các chip dao động tinh thể được gắn trên đĩa
Mẫu
Chức năng thiết bị
Tải và dỡ tự động các sản phẩm gắn trên tấm, định vị và đánh dấu
Đối tượng ứng dụng
Các bộ dao động và phoi tinh thể được đặt vào khay
Giới thiệu về thiết bị
1. Vị trí chất tải: Khay rơi từ trên xuống dưới vào hệ thống vận chuyển
2. Vị trí để trống: Khay được thu từ dưới lên trên
3. Được trang bị hệ thống định vị bằng hình ảnh để cải thiện độ chính xác của vết khắc
4. Máy đánh dấu: Có thể được trang bị máy đánh dấu một hoặc hai đầu
5. Tia laser có thể được trang bị các sợi quang, ánh sáng xanh và tia cực tím
1. Áp dụng cho chip bán dẫn và các thẻ nhớ khác nhau; 2. Vận hành hoàn toàn tự động, chất tải và dỡ tấm nâng;
3. Khắc bằng laser kép để cải thiện hiệu suất;
4. Định vị một chip để cải thiện độ chính xác của vết khắc;
5. Hệ thống phát hiện nhãn post tích hợp;
6. Tuân thủ TIÊU chuẩn BÁN phần và giao thức giao tiếp SECS/GEM hỗ trợ;
Dấu mốc khung dẫn:
Vật liệu: Đồng nguyên chất, mạ bạc, mạ niken, mạ vàng;
Chiều sâu: Có thể điều chỉnh;
Cắt QFN:
Vật liệu: Đồng nhiều lớp + nhựa; Tổng độ dày: 820um;
Độ dày đồng: 200um;

Hệ thống khắc bằng laser dành cho các chip dao động tinh thể gắn vào ổ đĩa

Mục	Mô tả
Tên sản phẩm	Hệ thống khắc bằng laser dành cho các chip dao động tinh thể gắn vào ổ đĩa
Mẫu	Dòng SẢN PHẨM GXP-LM
Hàm chính	Tải và dỡ tự động các sản phẩm gắn trên tấm, định vị chính xác và khắc bằng laser có độ chính xác cao
Đối tượng ứng dụng	Các bộ dao động tinh thể, chip bán dẫn, thẻ nhớ và các bộ phận được đặt trong khay
Kích thước khung tối đa	300 × 100 mm
Đang tải hệ thống	Khay nạp từ trên xuống dưới vào hệ thống vận chuyển
Hệ thống để trống	Khay được thu từ dưới lên trên sau khi đánh dấu
Tự động hóa	Thiết kế tải/dỡ hàng kép giúp nâng cao năng suất và pa-lét hoàn toàn tự động xử lý
Hệ thống định vị trực quan	Căn chỉnh thị lực chính xác cao để đảm bảo định vị một chip chính xác
Tùy chọn laser	Laser sợi quang / laser màu xanh lá / tia cực tím (UV)
Khắc cấu hình máy	Hệ thống khắc một đầu hoặc hai đầu (tùy chọn)
Nhận dạng mã QR	Hệ thống mã đọc mã tích hợp để nhận dạng mã QR/mã vạch
Giao tiếp dữ liệu	Hỗ trợ kết nối dữ liệu mes để truy nguyên sản xuất
Kiểm tra sau đánh dấu	Hệ thống phát hiện tích hợp để xác minh nhãn hoặc nhãn
Tuân thủ	Đáp ứng TIÊU chuẩn BÁN; hỗ trợ giao thức giao tiếp SECS/GEM

Triển lãm & Khách hàng

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. được thành lập vào năm 2019, chủ yếu tham gia vào hoạt động thương mại quốc tế và tích hợp các thiết bị trong ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết bị hiện đang được nhập khẩu và xuất khẩu tới hơn 30 quốc gia, với hơn 200 khách hàng và nhà cung cấp, nhằm kiểm soát việc mua các sản phẩm có hiệu quả chi phí cao nhất trong giai đoạn cuối cùng cho khách hàng và cố gắng thu tiền một lần và tránh rủi ro cho nhà cung cấp!
Các sản phẩm chính của chúng tôi: Bán dẫn, kết nối dây dẫn, dấu laze (các tấm wafer IC ID), cân bằng laser, cắt bằng laser (các tấm wafer bằng kính đóng gói, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser si /Sic Wafe, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser Lt/wafer ln, Máy hàn bằng laser cho si/Sic, Máy cưa tự động định lượng tử (đóng gói các tấm wafer), thiết bị tự động gia công silicon.

Đóng gói & vận chuyển CÂU HỎI THƯỜNG GẶP

Q1:làm thế nào để chọn máy phù hợp?
A1:bạn có thể cho chúng tôi biết vật liệu phôi gia công, kích thước và yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.

Q2:thời hạn bảo hành cho thiết bị là bao lâu?
A2:Bảo hành một năm và hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp trực tuyến 24 giờ.

Q3:làm thế nào để chọn được máy phù hợp?
A3:bạn có thể cho chúng tôi biết yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.