Máy khắc laser không phá hủy cho tế bào năng lượng mặt trời 3600 PCS/H 6000PCS/H-Solar Máy cắt laser tế bào thiết bị sản xuất pin mặt trời

Về máy khắc bằng laser không phá hủy của pin mặt trời, DelphiLaser là công ty dẫn đầu trong ngành và chúng tôi là công ty nước ngoài duy nhất của DelphiLaser.


10 ưu điểm hàng đầu của máy ghi chép bằng laser không phá hủy của pin mặt trời:

1 ô nhiễm thứ cấp không có ô nhiễm nước
2 vị trí hàng đầu: Hiệu năng cao khi TemperatureHigh
Top 3: Tương thích kiểu 156-230mmP & N
Top 4: PERC phù hợp với TOPCONHJT IBC
5 trên cùng: Tự động sửa CCD
6 trên cùng: Tốc độ gãy cực thấp, không có vết nứt tiềm ẩn
7 trên cùng: Độ bền uốn cực cao
8 mức sử dụng cao nhất, không cần bảo trì
9 mục đầu: Có thể cập nhật lên đến 1/31/4 1/5 lên đến 1/7
10 đầu: Hộp giải thích

Chức năng:
máy khắc bằng laser không phá hủy của pin mặt trời là máy cắt laser tự động không mang tính xây dựng, được sử dụng để ghi chép và phá tách các tế bào hoàn toàn bằng năng lượng mặt trời thành các tế bào cắt một nửa, không có ngăn tách cơ khí để có hiệu quả cắt tốt nhất. máy được tích hợp với hệ thống nạp và xả, máy khắc bằng laser, phân tách tự động, và hệ thống phát hiện thị lực. Máy này được sử dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp PV để sản xuất các mô-đun năng lượng mặt trời silicon hiệu suất cao tại Trung Quốc và các quốc gia khác.

Các tính năng của thiết bị

1. Công nghệ cắt không phá hủy mới nhất (công nghệ tách laser nhiệt)
2. Cắt khô, không có nước, không cần nước phun trong khi cắt (không có ô nhiễm vết nước)
3. Thông lượng cao lên đến 7000pcs/h(SL5-UD7000)
4. Tỷ lệ vỡ thấp, dưới 0.05%
5. Nhiệt độ chia tách thấp (<130°C) đáp ứng yêu cầu nhiệt độ thấp hơn của PERC va chạm với Topcon IBC cell đang cắt.
6. Tương thích với ô kiểu N và P
7. Bề mặt cắt nhẵn và không bị nứt
8. Dễ dàng nâng cấp dung lượng dành riêng để nâng cấp lên 1/3 1/4 cắt
9. Quy trình đơn giản, chỉ với 4 bước: Tải, xẻ rãnh, tách và tháo. Không phun nước và sấy khô
10. Mức độ vỡ thấp ≤0.05%
11. Tách tự động, không có hành động tách cơ học, tách trực tiếp bằng laser
12. Bảo trì dễ dàng
13. Tùy chọn để nối các cạnh của thiết bị ATW hoặc dây nọc của bộ tab chì, các ô đã cắt hoàn tất có thể truyền đến các ống dẫn bằng bộ cập nhật
14. Hệ thống phát hiện thị giác, camera công nghiệp CCD 20Mpixel có thể lấy các ô ng ra và tự động sửa vị trí cắt
15. Ít bụi hơn: Bụi siêu nhỏ, chỉ một vài bụi được tạo ra sạch sẽ và thân thiện với môi trường

Thông số kỹ thuật

Phân loại	Mục		Chỉ số kỹ thuật	Chú ý
Hiệu suất thiết bị	Các pin mặt trời áp dụng	Kiểu ô	Mono 156-230mm 1/2 cắt	giữ khoảng trống để cập nhật 1/3 1/4 ; dưới nửa giờ để chuyển đổi các ô có kích cỡ khác nhau
		Độ dày ô	160-220(±10um)	Độ lệch độ dày tối đa của một mẻ ô <20μm
		Bố trí đường lưới ô	Vùng cắt của cả mặt trước hoặc mặt sau của tế bào phải có vùng trống có chiều rộng ≥1,5mm (không có đường lưới màu bạc dày hoặc mỏng)
		Trang hình dạng ô	2 mm	Ô điểm
	Dung lượng tối đa SL5-UD7000		7000pcs/h (ô đầy)	166 ô trên: 7000 mảnh/giờ (đầy ô) 182 điện năng: 6500-6600 mảnh/giờ (ô đầy)
	Sử dụng thiết bị		≥99%	tỷ lệ lỗi ≤1%
	Tỷ lệ phân mảnh		≤0.05%	Bao gồm các mảnh vỡ, góc bị thiếu, các cạnh bị mẻ và các hình thức không tốt khác
	Vận hành thiết bị		Màn hình cảm ứng + các nút thao tác thông thường + bàn phím không dây bên ngoài và chuột
Chỉ mục tiến trình	Vùng chịu nhiệt		Không
	Độ chính xác cắt toàn diện		Độ chính xác định tâm ±0,07mm
Chỉ số laser	Laser xẻ rãnh		50W	China RAYCUS Hoặc nhập SPI /IPG với mức giá khác nhau tùy chọn
	Laser đang tách		300W	Belin Laser (sản xuất từ Delphiloser)
	Chiều dài bước sóng laser		1064nm
	phương pháp làm mát		Làm mát tự nhiên
	Tuổi thọ của tia laser		30,000 giờ
	Bảo vệ bằng laser		Bảo vệ an toàn cấp 4	Rèm sáng an toàn + hộp đóng kín quang +cửa an toàn+ Bảo vệ kính

Máy ảnh	Camera CCD	Máy ảnh công nghiệp độ phân giải cao	20 triệu pixel, độ chính xác định vị ≤±0,05mm
	Nguồn sáng máy ảnh	Nguồn sáng cao + đèn nền phía dưới
	Đang tải phát hiện giao diện	Phát hiện chip góc mép bị mẻ của ô	Lấy hết các ô ng
	Dỡ hàng phát hiện tùy chọn	Các cạnh bị mẻ, phoi góc, độ bù của đường cắt
Quá trình tự động	Tải tự động	Người thao tác	8 hộp tải, 200 ô/hộp
	Dỡ tự động	Đai + người vận hành	Hộp dỡ tiêu chuẩn
	Tách các cách	Laser	Tự động tách không có nước
nâng cấp	Cửa sổ mes	Bảo lưu cửa sổ mes	Hỗ trợ nhiều đầu ra dữ liệu

Hình ảnh