Máy khắc laser cắt tế bào PV

Dòng máy khắc bằng laser-FSF20
Thiết bị của dòng máy khắc bằng laser FSF, nhà máy đèn hoạt động được áp dụng cho laser sợi quang và hệ thống điều biến quang học âm thanh, bảng điều khiển bằng số X/y, thiết bị điều khiển bằng động cơ bậc thang. Phần mềm này hoạt động chính xác dưới sự kiểm soát của máy tính. Phần mềm điều khiển độc quyền giúp cho quy trình chỉnh sửa và hiệu chỉnh đơn giản và thuận tiện, đồng thời có thể hiển thị đường di chuyển theo thời gian thực. Bảng làm việc sử dụng hai
hệ thống hấp thụ chân không của nhà kho khí, cấu trúc tăng gấp đôi vị trí làm việc thay thế.

Trường ứng dụng:
1,cắt và khắc hình silicon nguyên thể và đa tinh thể trong ngành năng lượng mặt trời, bằng silicon không phải kết tinh với chip pin mặt trời và tấm wafer
2,khắc và mạngbằng ô silicon ít tinh thể trong ngành năng lượng mặt trời.
3,cắt và làm bằng mền silicon, germanium, kho chứa gallium chất nền bán dẫn tại ngành điện tử.

Tham số

Công suất laser	20 W	Dung lượng ngăn	200 cái
Tính chính xác của đấu trận	≤±10μm	Độ dày lát cắt tối đa	1,2mm
Độ rộng đường kẻ đấu trận	≤50μm	Tần số lặp lại laser	200Hz-50Hz
Tốc độ đấu chữ tối đa	230mm/giây	Kích cỡ nền tảng công việc	350*350mm
Chiều dài bước sóng laser	1,064μm	Khả năng đấu trận	600 toàn bộ phim/giờ
Vỡ	≤0.05%	Đồng hồ đo ắc quy	156*156mm
Nguồn	AC220V/50HZ/2KW	Công suất tối đa bằng laser	≥20W
Cách làm mát	Kiểu treo bên ngoài làm mát khí lưu thông nhiệt không đổi
Nền tảng làm việc	Quá trình hấp thụ của chân không nhà kho khí kép, bệ máy của mẫu T tăng gấp đôi vị trí

Về dây chuyền sản xuất

Chúng tôi có thể cung cấp dây chuyền sản xuất hoàn chỉnh tùy chỉnh. Kỹ sư có thể điều chỉnh bố cục và hiệu suất của dây chuyền sản xuất theo yêu cầu khác nhau của khách hàng.








Liên hệ với chúng tôi