Máy chủ Rack AMD D Ell Poweredge R7615

Mô tả Sản phẩm

Máy chủ khung đỡ 2U một khe cắm 2U D ell PowerEdge R7615 là thiết bị có hiệu năng cao, sử dụng cho các trung tâm dữ liệu hiện đại, đòi hỏi giá trị vượt trội, mật độ lõi và tính linh hoạt cấu hình.

Được trang bị bộ xử lý AMD EPYC 9004 Series (Genoa”) thế hệ thứ 4 duy nhất, R7615 hỗ trợ lên đến 128 lõi và 256 luồng, mang đến hiệu năng đa luồng vượt trội cho các khối lượng công việc đòi hỏi cao về điện toán. Nó tận dụng đầy đủ lợi thế của kiến trúc Zen 4, với số lượng lõi cao hơn đáng kể, cải thiện chỉ thị mỗi giờ và tăng cường hiệu quả năng lượng so với các thế hệ trước.

Máy chủ có 12 khe DIMM DDR5 hỗ trợ tốc độ lên đến 4800 MT/giây, với dung lượng bộ nhớ tối đa là 3 TB khi được gắn với 256 GB RDIMM (hoặc 768 GB với cấu hình mô-đun 64 GB phổ biến hơn). Băng thông và dung lượng bộ nhớ lớn này khiến R7615 đặc biệt phù hợp với các ứng dụng đòi hỏi nhiều bộ nhớ như cơ sở dữ liệu trong bộ nhớ, phân tích theo thời gian thực, máy chủ ảo hóa, mô phỏng HPC và triển khai VDI quy mô lớn.

Các tùy chọn lưu trữ rất linh hoạt để đáp ứng các yêu cầu đa dạng về khối lượng công việc. R7615 cung cấp nhiều cấu hình khe trước, bao gồm:

• Lên đến ổ SAS/SATA/NVMe 24 × 2.5" (Dung lượng thô lên đến ~368 TB với SSD dung lượng lớn hiện tại)
• Ổ đĩa SAS/SATA lên đến 12 × 3.5"
• Lên đến 32 × SSD NVMe E3.S Gen5 x EDSFF cho bộ lưu trữ toàn bộ, độ trễ thấp, siêu cao
• Nhiều tùy chọn khung ổ đĩa lai và ổ đĩa sau khác nhau (lên đến 4 ổ đĩa 2.5" phía sau bổ sung)

Sự linh hoạt này hỗ trợ mọi thứ từ bộ lưu trữ dung lượng lớn đến cấu hình NVMe NVMe có độ trễ cực thấp, IOPS cao, lý tưởng cho đào tạo ai/ML, bộ lưu trữ dựa trên phần mềm và phân tích dữ liệu lớn.

Các khả năng mở rộng bao gồm nhiều khe cắm PCIe Gen5 (với một số dự phòng Gen4 tùy thuộc vào cấu hình bộ nâng), cho phép GPU băng thông cao, bộ gia tốc FPGA, thẻ nối mạng tốc độ cao (lên đến 100/200 GbE) hoặc bộ điều khiển lưu trữ bổ sung. Các tùy chọn mạng bao gồm LOM nhúng (1 GbE/10 GbE hai cổng) cộng với hỗ trợ thẻ mezzanine OCP 3.0 để lựa chọn cấu trúc linh hoạt.

R7615 cũng cung cấp giải pháp làm mát bằng chất lỏng trực tiếp (DLC) tùy chọn cho cấu hình bộ xử lý TDP-cao hoặc triển khai dày đặc, giúp các trung tâm dữ liệu cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng (PUE), giảm tiếng ồn của quạt và tăng mật độ tủ rack đồng thời duy trì độ ổn định nhiệt trong tình trạng chịu tải nặng liên tục.

Giống như tất cả các máy chủ PowerEdge hiện đại, R7615 tích hợp các tính năng bảo mật toàn diện của D ell, bao gồm Silicon Root của Trust, xác minh thành phần bảo mật, firmware ký mã hóa, iDRAC9 với hỗ trợ xác thực đa yếu tố và bảo vệ chuỗi cung ứng toàn diện.

Quản lý được hợp lý hóa thông qua OpenManage portfolio, bao gồm OpenManage Enterprise để giám sát tập trung, cập nhật tự động, bổ trợ quản lý điện năng và tích hợp sâu với các công cụ giám sát phần lớn và phối hợp.

Tóm lại, D ell PowerEdge R7615 mang đến hiệu năng một khe cắm hàng đầu với mỗi đô la, khả năng mở rộng bộ nhớ và lõi lớn, bộ lưu trữ cực kỳ linh hoạt và tùy chọn I/O, và các công nghệ nhiệt và bảo mật tiên tiến, biến nó thành nền tảng lý tưởng cho ảo hóa, cơ sở dữ liệu, suy luận/đào tạo ai, cơ sở hạ tầng dựa trên phần mềm, và môi trường điện toán hiệu năng cao ưu tiên cả năng lượng thô và tổng chi phí sở hữu.

Thông số sản phẩm

Thể loại	Từ khóa / thông số kỹ thuật chính	Chi tiết / tối đa hoặc Điểm nổi bật
Hệ số hình dạng	Máy chủ dạng lắp giá 2U, một ổ cắm	Thiết kế bộ xử lý đơn, đế 2U được tối ưu hóa về giá trị và mật độ
Bộ xử lý	Dòng AMD EPYC 9004 thế hệ thứ 4 (Genoa)	Một khe cắm, lên đến 128 lõi / 256 luồng
Bộ nhớ	DDR5 RDIMM, 12 KHE DIMM	Lên đến 4800 MT/giây, tối đa 3 TB (với mô-đun 256 GB); cấu hình cao điển hình lên đến 768 GB (mô-đun 64 GB)
Bảo quản	Khoang trước linh hoạt cao	Lên đến 24 × 2.5" SAS/SATA/NVMe (~368 TB thô tối đa) lên đến 12 × 3.5" SAS/SATA lên đến 32 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe các tùy chọn sau: Lên đến 2.5 × 4"
Mở rộng	Khe cắm PCIe Gen5	Nhiều khe Gen5 (một số Gen4 quay số lại), hỗ trợ GPU (lên đến 6 khe chiều rộng đơn), bộ gia tốc, NIC tốc độ cao
Làm mát	Làm mát không khí hoặc làm mát chất lỏng trực tiếp (DLC)	Tùy chọn DLC cho giá đỡ TDP/mật độ cao, cần CDU và khối manifolds
Nối mạng	LOM nhúng + OCP 3.0	Cơ sở 1/10 GbE hai cổng; OCP 3.0 để nâng cấp lên 100/200 GbE
Quản lý	IDRAC9, OpenManage Enterprise	Quản lý từ xa đầy đủ, tự động hóa, bổ trợ nguồn/làm mát, MFA, tích hợp (vCenter, v.v...)
Bảo mật	Căn bản tin cậy silicon	Khả năng phục hồi khởi động toàn diện, phần mềm có ký mã hóa, Khởi động an toàn, TPM 2.0, hỗ trợ SED, MFA
Các tình huống sử dụng chính	Ảo hóa, cơ sở dữ liệu, suy luận ai, HPC, SDS	Mật độ lõi cao, bộ lưu trữ sử dụng nhiều bộ nhớ, độ trễ thấp, cơ sở hạ tầng do phần mềm xác định
Định vị	Hiệu năng tốt nhất trên mỗi đôla, giá trị TCO cao	Đứng đầu một khe cắm trong hiệu quả về giá/lõi/hiệu năng

Ảnh chi tiết