Bỏ qua tới nội dung

6 ảnh

Máy cắt wafer silicon bằng laser CCD, máy cắt wafer, máy cắt gốm bằng laser

0 lượt xem / 30 ngày

59 USD/m²

Từ 1 m²

Chọn quy cách & số lượng

Ứng dụng

%

Nhập tỷ lệ dự phòng nếu cần mua thêm; để 0% khi chỉ đặt đúng số lượng đã chọn.

Hỏi qua Zalo Daisan

Còn cân nhắc? Đặt thử mẫu trước —

Giao dịch bảo đảm khi đặt mua qua Daisan.

Ứng dụng:
Sản xuất máy móc dầu mỏ, Máy móc nông nghiệp, Ngành hàng không vũ trụ, Ngành công nghiệp ô tô, Ngành quảng cáo
Xuất xứ:
Hebei
Tên:
máy cắt nền gốm

Thông tin cơ bản

Ứng dụngSản xuất máy móc dầu mỏ, Máy móc nông nghiệp, Ngành hàng không vũ trụ, Ngành công nghiệp ô tô, Ngành quảng cáoXuất xứTrung Quốc
Tênmáy cắt nền gốmTên 2máy cắt qcw
Vai tròmáy cắt laserBảo hành2 năm
Tùy chỉnhCó sẵnChứng chỉce
Nguồn lasermáy cắt laser pico giâyMã sản phẩmQ30
Tên sản phẩmmáy cắt pcbCông nghệ laserLỗi điều khiển laser đang cắt

Mô tả sản phẩm

Máy cắt laser wafer silicon theo hướng CCD vision, máy cắt tấm wafer, máy cắt bằng gốm laser Người liên hệ: Gavin Mô tả Sản phẩm Máy cắt wafer silicon bằng laser CCD, máy cắt wafer, máy cắt gốm bằng laserGiới thiệu sản phẩm

Cắt lớp nền gốm, khoan và cắt, thích hợp cho nhiều loại gốm oxit, gốm pha loãng, bao gồm nhôm nitrat, zirconia, Ôxit thủy tinh, nitrat silicon, cacbua silicon, nitrat nhôm, tấm gốm piezoélectrique (Pb3O4, ZrO2, TiO2), gốm clorua natri (gốm mềm), gốm clorua magiê, ôxit boron, nitrat và các vật liệu gốm khác. Nó cũng có thể được sử dụng để cắt và cắt nhiều loại tấm wafer bằng silicon.
Thiết bị xử lý laser sợi quang QCW là hệ thống xử lý vi mô tinh xảo sử dụng laser sợi điều biến hoặc liên tục để xử lý sản phẩm thông qua định hình và lấy nét quang học. Máy có các đặc tính của hiệu ứng cắt tốt, độ chính xác cao, tốc độ nhanh, hiệu suất ổn định, chi phí cắt thấp, và không cần bảo trì. Nó thích hợp cho cắt bằng laser, cắt lát hoặc khoan các vật liệu giòn có độ cứng cao như gốm sứ, saphirs hoặc vật liệu kim loại.
Các tính năng của thiết bị
1. Cấu trúc tích hợp, không ô nhiễm, nhỏ gọn và kích thước nhỏ gọn, chất lượng chùm tia tốt, công suất đầu ra ổn định, tuổi thọ cao, có khả năng xử lý linh hoạt, với tính linh hoạt cao và mức tiêu thụ năng lượng thấp.
2. Áp dụng các đầu cắt chuẩn trực chất lượng cao với hiệu ứng cắt tuyệt vời, được trang bị hệ thống thổi đồng trục và hệ thống hút bụi.
3. Hệ thống chuyển động có độ chính xác cao, được trang bị bệ chuyển động mô tơ tuyến tính và bệ cẩm thạch có độ chính xác cao để đảm bảo tính chính xác và ổn định khi vận hành thiết bị.
4. Dễ vận hành, có thể đáp ứng nhu cầu sản xuất tự động
5. Phần mềm cắt laser chuyên dụng và hệ thống định vị tự động CCD có thể dễ dàng đáp ứng nhu cầu sản xuất quy mô lớn và gia công chính xác cao. Phần mềm hệ thống có các chức năng mạnh mẽ và tương thích với nhiều phần mềm vẽ khác nhau như CORELDRAW và AUTOCAD. Nó có thể hoàn thành chỉnh sửa và chuyển động đồ họa cắt tùy ý trong mặt phẳng.
Các ngành nghề áp dụng
Chủ yếu được sử dụng để cắt, khoan và đánh dấu các loại gốm, saphirs và kim loại khác nhau. Nó có hàng loạt các ứng dụng trong các ngành như hàng không vũ trụ, vật liệu điện tử, dụng cụ và các sản phẩm cơ điện.

Ứng dụng Máy cắt wafer silicon bằng laser CCD, máy cắt wafer, máy cắt gốm bằng laser Thông số sản phẩm 1.các thông số kỹ thuật chính
ID TÊN
1 Phạm vi cắt 300*300mm / 600x600mm
2 tải X1 - 60kg , Y1 - 50kg
3 tốc độ tối đa 1000mm/giây
4 gia tốc tối đa 1,0G
5 Độ chính xác định vị lặp lại ±1μm
6 Độ chính xác định vị tuyệt đối ±2μm
7 Độ thẳng hàng đồng nhất ±2μm
8 vuông góc ±5μm
9 Độ phân giải của thước bào 0. 1μm
10 Chiều cao trục nâng Z 50mm
11 vật liệu Cẩm thạch xanh tế Nam
12 công suất đầu ra 150W/300W
13 công suất đỉnh 1500W/3000W
14 tần suất lặp lại 1~1000Hz
15 laser vừa sợi quang
16 chiều dài bước sóng laser 1064ts
17 Độ dày cắt tối đa 2mm (chất nền gốm)
Kích thước khoan tối thiểu 0,3mm
Tổng trọng lượng 4T(300*300mm)/6T(600*600mmT
tổng công suất 8KW
Định vị tự động CCD Y
Giờ làm việc liên tục 24 GIỜ
nguồn điện 220V/50HZ
Đóng gói & vận chuyển

Máy cắt wafer silicon bằng laser CCD, máy cắt wafer, máy cắt gốm bằng laserMáy cắt wafer silicon bằng laser CCD, máy cắt wafer, máy cắt gốm bằng laser


Công ty và nhà máy


HEBEI LIKE LASER ÉQUIPEMENTS CO.,LTD được thành LẬP vào tháng 7 năm 2003 ở shijiazhuang, thủ ĐÔ tỉnh hebei ở Trung QUỐC. Đây là một trong những nhà sản xuất thiết bị laser lớn nhất miền Bắc Trung Quốc. Các sản phẩm chính của công ty chúng tôi là máy cắt bằng laser sợi quang, máy cắt bằng kim loại & không kim loại, máy cắt bằng laser CO2, máy khắc bằng laser, Máy khắc bằng thủy tinh. Các máy móc của chúng tôi có thể được sử dụng để cắt hoặc khắc tất cả các loại vật liệu như thép cacbon, thép silicon, thép không gỉ, hợp kim nhôm, hợp kim titan, tấm mạ kẽm, gỗ, acrylic, tre, ngọc bích, tinh thể, nhựa, vải, giấy, da, cao su, gốm, thủy tinh và các vật liệu kim loại hoặc không kim loại khác
Sau 17 năm phát triển, chúng tôi đã đạt chứng chỉ hệ thống chất lượng quốc tế ISO90001, chứng nhận ce của liên minh Châu Âu và chứng nhận của Hoa Kỳ.
Máy cắt wafer silicon bằng laser CCD, máy cắt wafer, máy cắt gốm bằng laserVào những năm 1990, ông đã trở về từ nghiên cứu ở Anh và thành lập nhà máy với ba sinh viên ở Jinan, tỉnh Sơn Đông, miền bắc Trung Quốc. Hướng nghiên cứu sớm của chúng tôi là máy móc và tự động hóa. Vào đầu thế kỷ 20, Chúng tôi bắt đầu tập trung vào nghiên cứu và sản xuất thiết bị laser. Vào cuối năm 2002, nhà máy đã chuyển sang Shijiazhuang, thủ phủ của tỉnh Hebei, Trung Quốc, theo yêu cầu của các nhà đầu tư.

Hiện nay, công ty sở hữu khoảng 50 nhân viên, hầu hết họ có bằng cử nhân để đảm bảo dịch vụ chuyên nghiệp và chất lượng cao của chúng tôi. Hàng năm, chúng tôi bán hơn 1000 bộ máy cho Hoa Kỳ, Canada, Úc, Châu Âu, Đông Nam Á, Châu Phi và 90 quốc gia và khu vực khác. Chúng tôi cũng cung cấp dịch vụ OEM cho hơn 10 nhà sản xuất nước ngoài.

CHỨNG CHỈ

Máy cắt wafer silicon bằng laser CCD, máy cắt wafer, máy cắt gốm bằng laser

Thông tin công ty

H

Hebei Like Laser Equipment Co., Ltd.

Loại hình
Nhà sản xuất/Nhà máy & Công ty thương mại
Quy mô nhân sự
52
Khu vực
Hà Bắc · 🇨🇳 Trung Quốc
Xem gian hàng

Câu hỏi thường gặp

Số lượng đặt tối thiểu là bao nhiêu?

Hebei Like Laser Equipment Co., Ltd. khai số lượng tối thiểu 1 m². Cần ít hơn thì ghi rõ trong yêu cầu báo giá để nhà cung cấp xem xét.

Giá đã bao gồm thuế và phí giao hàng chưa?

Giá hiển thị là giá tham khảo nhà cung cấp khai trên sàn. Thuế, phí giao và giá theo số lượng được chốt trong báo giá — hãy gửi yêu cầu kèm số lượng và nơi giao để nhận giá cuối cùng.

Bao lâu thì có hàng?

Hebei Like Laser Equipment Co., Ltd. chưa khai thời gian giao. Ghi hạn bạn cần nhận hàng trong yêu cầu báo giá.

Xuất xứ và quy cách đóng gói thế nào?

Xuất xứ: Trung Quốc.

Có đặt được hàng mẫu không?

Ghi «cần hàng mẫu» cùng số lượng mẫu trong yêu cầu báo giá hoặc nhắn trực tiếp cho nhà cung cấp. Phí mẫu và phí gửi do nhà cung cấp báo.

Có tài liệu kỹ thuật hay chứng chỉ không?

Nhà cung cấp chưa tải tài liệu cho sản phẩm này. Bạn có thể xin catalog, chứng chỉ hoặc bản vẽ khi gửi yêu cầu.

Nhà cung cấp này đã được Daisan xác minh chưa?

Gian hàng chưa có tích xác minh của Daisan. Hãy kiểm tra hồ sơ doanh nghiệp và trao đổi rõ điều kiện trước khi chốt đơn.

Gửi yêu cầu báo giá

Vui lòng nêu số lượng, địa điểm giao và thời gian cần hàng.

Có thể đính kèm tệp ở bước tiếp theo