Máy cắt vòng laser tự động hoàn toàn cao cấp cho bán dẫn

Mô tả Sản phẩm Giới thiệu về máy cắt tia laser UV-CT Silicon

1. Tổng quan về sản phẩm

Máy cắt tia laser UV-CT Silicon là một hệ thống xử lý laser chính xác cao cấp thế hệ mới nhất được phát triển bởi Công ty laser Dazu để đáp ứng các yêu cầu ngày càng tăng của khách hàng. Sản phẩm này được thiết kế với mục đích để cắt các tấm wafer silicon và các chất liệu tương tự thành phẩm chính xác cao.

Máy tích hợp máy bơm laser mặt cuối UV, một bệ máy X-y-θ độ chính xác cao và một hệ thống xử lý hình ảnh CCD để căn chỉnh và quan sát theo thời gian thực. Các loa này cùng nhau mang đến hiệu suất cắt khối chất lượng cao và tốc độ cao mà các sản xuất phần cứng và chất bán dẫn hiện đại yêu cầu.

2. Kiến trúc hệ thống

Hệ thống hoàn chỉnh bao gồm sáu hệ thống con lõi:

1. Hệ thống điều chỉnh phụ đường dẫn quang bên ngoài và laser

2. Hệ thống làm mát

3. Hệ thống điều khiển

4. Hệ thống nhận dạng hình ảnh

5. Hệ thống chuyển động

6. Phần mềm cắt laser

Toàn bộ đường quang được bao kín hoàn toàn để ngăn rò rỉ ánh sáng UV. Đầu laser có phạm vi điều chỉnh nâng 0-10 mm, với thời gian di chuyển một chiều là 3-5 giây. Hành trình bàn máy được lên lịch ở 300 × 100 mm và có các nét tùy chỉnh theo yêu cầu.

Bàn làm việc & định vị

• Bàn máy hai chiều cộng thêm bàn máy xoay có độ chính xác cao

• Độ chính xác định vị: ≤ ±5 μm

• Độ chính xác định vị lặp lại: ≤ ±3 μm

• Sửa chữa phôi gia công: Ống hút gốm sử dụng áp suất âm

• Tham chiếu định vị: Vòng ngoài của phôi gia công

★ Lưu ý: Vì việc định vị phụ thuộc chủ yếu vào vòng ngoài của phôi gia công, độ đồng trục giữa phôi gia công và vòng ngoài của nó trực tiếp ảnh hưởng đến độ chính xác gia công. Cần chú ý cẩn thận.

Các bước làm việc

1. Đảm bảo tính đồng trục của bàn tiếp nguyên liệu và bàn xoay thông qua điều chỉnh vật lý (≤ 0.05 mm).

2. Đặt phôi gia công vào vòng định vị (đường kính được xác định theo yêu cầu).

3. Cố định phôi trên bàn máy qua ống hút gốm và áp suất âm.

4. Di chuyển bàn máy đến vị trí được chỉ định và tinh chỉnh bằng hệ thống nhận diện hình ảnh CCD.

5. Bật laser và xoay bàn làm việc để cắt hình tròn.

6. Sau khi chế biến xong, di chuyển bàn máy đến vị trí cho vào để dỡ và chất tải lại.

3. Đặc điểm hệ thống

• Tia laser chất lượng cao - chiều rộng đường cắt đơn là 10-15 μm, độ sâu cắt đơn ≥ 25 μm

  • Lưu ý: Các tấm wafer dày hơn yêu cầu nhiều vết cắt, giúp mở rộng đường may tùy theo số lần cắt.

• Công nghệ X-y-θ đáng tin cậy, có độ chính xác cao

• Hệ thống xử lý hình ảnh CCD để quan sát theo thời gian thực, với phần mềm tự động thực hiện hiệu chỉnh song song

• Hệ điều hành phần mềm hiệu quả và linh hoạt

4. Thông số kỹ thuật

Tham số	Thông số kỹ thuật
Kiểu hệ thống	UVCS-10
Loại laser	UV
Sải tay/đạp chân	100 mm × 100 mm × 360°
Độ phân giải	X/y: ±1 μm; θ: 1"
Độ chính xác định vị	X/y: ±5 μm; θ: ±15"
Sự phẳng	±5 μm
Độ thẳng	±5 μm
Giải pháp bộ mã hóa	1 μm
Chiều rộng lưỡi cắt đơn	10-15 μm
Độ sâu cắt đơn	≥ 25 μm
Tốc độ cắt	100 mm/giây (thay đổi theo sản phẩm)
Mức độ an toàn của hệ thống laser	Lớp 1

Yêu cầu về môi trường

Yêu cầu	Thông số kỹ thuật
Nguồn	220 V / một pha / 50 Hz / 15 A
Nhiệt độ	20-25 °C
Độ ẩm	20%-60%
Khí nén	0.5 MPa, giao diện bán kính Φ8 mm
Rung	Biên độ nền < 5 μm; gia tốc < 0.05 G
Trọng lượng máy toàn phần	≈ 0.5 T.
KÍCH THƯỚC (C×D×R)	1.55 × 0.9 × 0.8 m (1.2 m có màn hình)
Kích thước của kẻ làm lạnh	0.65 × 0.65 × 0.32 m

5. Cấu hình cơ bản

Không	Tên linh kiện	Model / thông số kỹ thuật	Số lượng	Nguồn gốc / Nhà sản xuất
1	Máy tính công nghiệp	IPC	1	-
2	Màn hình	màn hình màu 15"	1	Trong nước
3	Tên sát nhân	HC500B-01B	1	-
4	Card Điều khiển chuyển động	3 trục	1	Galil, Hoa Kỳ
5	Hộp điều khiển chính	DP-HR50L	1	-
6	Phần mềm	UV-CS	1	-
7	Ống kính	F = 25 mm	1	Đã nhập
8	Mô tơ cuộn dây âm thanh	Hành trình pittông 10 mm	1	Tùy chỉnh
9	Bộ mở rộng chùm tia	-	1	Đã nhập ống kính
10	Âm thanh & đầu Q nhẹ	CÂU HỎI	1	GOOCH, ANH
11	Workbench	X, Y, Θ	1 bộ	Nhập khẩu, Nhật bản
12	Camera CCD	300,000 điểm ảnh	1 bộ	COCOCOECO
13	Thẻ thu nhận	MÁY TÍNH 2	1	COCOCOECO
14	Nhóm ống kính phản xạ laser & ngõ ra	Ống kính laser công suất cao, phản xạ cao, công suất cao	1	Đã nhập

Triển lãm & Khách hàng

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. được thành lập vào năm 2019, chủ yếu tham gia vào hoạt động thương mại quốc tế và tích hợp các thiết bị trong ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết bị hiện đang được nhập khẩu và xuất khẩu tới hơn 30 quốc gia, với hơn 200 khách hàng và nhà cung cấp, nhằm kiểm soát việc mua các sản phẩm có hiệu quả chi phí cao nhất trong giai đoạn cuối cùng cho khách hàng và cố gắng thu tiền một lần và tránh rủi ro cho nhà cung cấp!
Các sản phẩm chính của chúng tôi: Bán dẫn, kết nối dây dẫn, dấu laze (các tấm wafer IC ID), cân bằng laser, cắt bằng laser (các tấm wafer bằng kính đóng gói, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser si /Sic Wafe, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser Lt/wafer ln, Máy hàn bằng laser cho si/Sic, Máy cưa tự động định lượng tử (đóng gói các tấm wafer), thiết bị tự động gia công silicon.

Đóng gói & vận chuyển CÂU HỎI THƯỜNG GẶP

Q1:làm thế nào để chọn máy phù hợp?
A1:bạn có thể cho chúng tôi biết vật liệu phôi gia công, kích thước và yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.

Q2:thời hạn bảo hành cho thiết bị là bao lâu?
A2:Bảo hành một năm và hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp trực tuyến 24 giờ.

Q3:làm thế nào để chọn được máy phù hợp?
A3:bạn có thể cho chúng tôi biết yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.