Máy cắt và ghi dấu tế bào năng lượng mặt trời tự động

Chức năng của máy
Thích hợp để sản xuất các lớp tế bào mặt trời và các tấm wafer silicon trong ngành năng lượng mặt trời PV, bao gồm các tế bào mặt trời mono-si và poly-si và các tấm wafer silicon.
Nó có thể nhận ra các chức năng như tiếp liệu vật liệu tự động, định vị ô, viết bằng laser và đóng hộp. Phần mềm điều khiển chuyên nghiệp, bảo trì miễn phí, vận hành dễ dàng.

Đặc điểm của máy

1. Công nghệ đấu chữ tiên tiến:

Lựa chọn nguồn laser sợi quang, chùm tia laser chất lượng cao, đường máy khắc bằng laser mỏng, bề mặt cắt pin mặt trời đồng nhất hơn, hư hỏng nhỏ đối với pin mặt trời, cắt chính xác cao.

1. Hiệu suất cao:

Tốc độ gianh laser cao, tạo ra dung tích có thể lên đến 2000 tế bào/giờ đầy đủ

1. Định vị chính xác:

Định vị pin mặt trời hoàn toàn tự động, độ chính xác định vị ≤±0,1mm

1. Mức tự động hóa cao:

Tải và dỡ tự động bằng pin mặt trời, định vị tự động, đấu chữ hóa tự động. Hiệu suất ổn định, tỷ lệ lỗi thấp, dễ bảo trì.

Thông số kỹ thuật

Mẫu	OLS-2000S (với tính NĂNG tự động tách)
Thông số kỹ thuật pin mặt trời	156x156~210x210mm
Khả năng đấu trận	1600 ô đầy đủ/giờ(một lần cắt)
Độ chính xác của trận đấu	±0,1mm
Tốc độ đấu	Tối đa 500mm/giây
Tốc độ vỡ	≤0.5 °F
Độ rộng đường viết	≤40μm
Phương pháp định vị	Định vị cơ khí
Laser	Laser có xung quang; Bước sóng:1064nm
	Công suất trung bình: 30W
Kích thước	1060x900x1500mm
Trọng lượng	0,5 tấn