Máy cắt laser không nước Ndc cho tế bào đơn

Mô tả thiết bị
Việc cắt pin mặt trời bằng laser thành 1/4 hoặc 1/3 hoặc 1/2 bộ phận có thể làm tăng công suất của pin mặt trời. Nó có thể giảm dòng điện pin chuỗi năng lượng mặt trời và giảm sự sụt giảm điện áp của điện trở chuỗi chuỗi. Nó đã được xác nhận mức tăng năng lượng đáng kể (2-3%) cho tấm năng lượng mặt trời sau khi cắt tế bào thành các miếng nhỏ, vì vậy nó quan tâm rộng rãi và đã được đẩy vào sản xuất hàng loạt.

Máy cắt lát bằng laser truyền thống hiện có trên thị trường có chức năng cắt tế bào thông qua xử lý laser và tách cơ khí. Bụi tạo ra quá nhiều và gây đầy gây ra môi trường làm việc; và không thể tránh các vết nứt nhỏ do tách cơ khí trong quá trình sản xuất. Đồng thời giảm độ bền uốn toàn diện của pin mặt trời, nó sẽ có nguy cơ nứt ống pin mặt trời nhiều hơn.
SL5-UD7000 là máy cắt laser tự động không mang tính xây dựng, được dùng để phân loại và phá các tế bào hoàn toàn bằng năng lượng mặt trời thành các tế bào cắt bán phần, không có ngăn tách cơ khí để có hiệu quả cắt tốt nhất. Máy được tích hợp với hệ thống tải và dỡ tải, máy khắc bằng laser, tách biệt tự động và hệ thống phát hiện thị lực. Máy này được sử dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp PV để sản xuất các mô-đun năng lượng mặt trời silicon hiệu suất cao tại Trung Quốc và các quốc gia khác.


Thông số kỹ thuật

Phân loại	Mục		Chỉ số kỹ thuật	Chú ý
Hiệu suất thiết bị	Các pin mặt trời áp dụng	Kiểu ô	Mono 156-230mm 1/2 cắt	giữ khoảng trống để cập nhật 1/3 1/4 ; dưới nửa giờ để chuyển đổi các ô có kích cỡ khác nhau
		Độ dày ô	160-220(±10um)	Độ lệch độ dày tối đa của một mẻ ô <20μm
		Bố trí đường lưới ô	Vùng cắt của cả mặt trước hoặc mặt sau của tế bào phải có vùng trống có chiều rộng ≥1,5mm (không có đường lưới màu bạc dày hoặc mỏng)
		Trang hình dạng ô	2 mm	Ô điểm
	Dung lượng tối đa SL5-UD7000		7000pcs/h (ô đầy)	166 ô trên: 7000 mảnh/giờ (đầy ô) 182 điện năng: 6500-6600 mảnh/giờ (ô đầy)
	Sử dụng thiết bị		≥99%	tỷ lệ lỗi ≤1%
	Tỷ lệ phân mảnh		≤0.05%	Bao gồm các mảnh vỡ, góc bị thiếu, các cạnh bị mẻ và các hình thức không tốt khác
	Vận hành thiết bị		Màn hình cảm ứng + các nút thao tác thông thường + bàn phím không dây bên ngoài và chuột
Chỉ mục tiến trình	Vùng chịu nhiệt		Không
	Độ chính xác cắt toàn diện		Độ chính xác định tâm ±0,07mm
Chỉ số laser	Laser xẻ rãnh		50W	China RAYCUS Hoặc nhập SPI /IPG với mức giá khác nhau tùy chọn
	Laser đang tách		300W	(Sản xuất của Delphphilaser)
	Chiều dài bước sóng laser		1064nm
	phương pháp làm mát		Làm mát tự nhiên
	Tuổi thọ của tia laser		30,000 giờ
	Bảo vệ bằng laser		Bảo vệ an toàn cấp 4	Rèm sáng an toàn + hộp đóng kín quang +cửa an toàn+ Bảo vệ kính

Máy ảnh	Camera CCD	Máy ảnh công nghiệp độ phân giải cao	20 triệu pixel, độ chính xác định vị ≤±0,05mm
	Nguồn sáng máy ảnh	Nguồn sáng cao + đèn nền phía dưới
	Đang tải phát hiện giao diện	Phát hiện chip góc mép bị mẻ của ô	Lấy hết các ô ng
	Dỡ hàng phát hiện tùy chọn	Các cạnh bị mẻ, phoi góc, độ bù của đường cắt
Quá trình tự động	Tải tự động	Người thao tác	4 hộp tải, 200 ô/hộp
	Dỡ tự động	Đai + người vận hành	Hộp dỡ tiêu chuẩn
	Tách các cách	Laser	Tự động tách không có nước
nâng cấp	Cửa sổ mes	Bảo lưu cửa sổ mes	Hỗ trợ nhiều đầu ra dữ liệu