Máy cắt công suất lớn cho dây và vật liệu kim loại

Mô tả Sản phẩm

Máy cắt cưa dây là thiết bị sử dụng dây dẫn độ bền cao (như dây kim cương, dây thép, dây nhựa, v.v.) làm dụng cụ cắt. Qua chuyển động tốc độ cao hoặc chuyển động tịnh tiến của dây, thiết bị này cắt chính xác nhiều vật liệu khác nhau. Lợi thế cốt lõi của nó là khả năng đạt được việc cắt các vật liệu có độ cứng cao, có hình dạng phức tạp, không phá hủy/ít. Áp dụng rộng rãi i nhiều trường, bao gồm chất bán dẫn, quang thể tích, vật liệu mới, trang sức, và xây đá.

Tính năng sản phẩm

1.khả năng thích nghi của vật liệu rộng: Có khả năng cắt hầu như tất cả các vật liệu, từ nhựa mềm đến kim cương cực cứng, đặc biệt vượt trội về các vật liệu cứng và giòn (các lưỡi cắt truyền thống không thể cắt hiệu quả).
2.độ chính xác cắt cao và tổn thất thấp: Cưa xích kim cương có rãnh hẹp và dung sai kích thước nhỏ, dẫn đến tỷ lệ sử dụng vật liệu cao hơn 10%-30% so với các lưỡi dao cắt truyền thống (ví dụ: Trong cắt tấm wafer bằng silicon quang điện, mỗi ngot silicon có thể tạo ra thêm 5-10 tấm wafer).
3.độ ổn định cắt tuyệt vời: Độ rung tối thiểu đảm bảo bề mặt cắt phẳng, giảm các quy trình mài và đánh bóng sau đó và giảm chi phí xử lý.
4.Complex khả năng cắt: Dây điện linh hoạt cho phép cắt các đường cong và hình dạng không đều, đáp ứng các yêu cầu xử lý tùy chỉnh (ví dụ: Các bộ phận bằng gốm không đều trong ngành điện tử).

Xây dựng Sản phẩm

Hệ thống dây dẫn:
Cuộn dây (cuộn dây nạp + cuộn dây dẫn điện): Bảo quản dây dẫn và kiểm soát độ căng và tốc độ của dây điện.
Bộ bánh dẫn hướng: Nhiều puli có độ chính xác cao (làm từ gốm hoặc hợp kim cứng để giảm mòn dây) dẫn hướng dây dọc theo đường đi đã định sẵn.
Hệ thống kiểm soát độ căng: Bao gồm cảm biến độ căng và động cơ servo, hệ thống điều chỉnh độ căng của dây trong thời gian thực để tránh tình trạng lỏng (gây ra sai lệch cắt) hoặc độ kín (gây đứt dây).
Hệ thống bàn làm việc:
Bề mặt bàn làm việc: Được sử dụng để giữ vật liệu cần cắt (bằng sức hút chân không hoặc kẹp), thường được làm từ thép không gỉ hoặc đá granite để có độ ổn định và giảm rung.
Cơ chế nạp: Được truyền động bằng động cơ servo và vít me bi, nó đạt được việc cấp đồng bộ bàn làm việc cho dây với tốc độ ăn dao có thể điều chỉnh (bước tiến dao chậm cần cho các vật liệu cứng và giòn để tránh bị mẻ).
Hệ thống làm mát và bôi trơn:
Bình Chất lỏng cắt: Bảo quản chất lỏng cắt (để làm mát, bôi trơn và mang theo chất mài mòn; chất lỏng cắt cưa xích kim cương chủ yếu nguội, trong khi chất lỏng cắt cưa cán thép chủ yếu mang theo chất mài mòn).
Thiết bị phun/chìm: Phân bố đều chất lỏng cắt vào khu vực cắt để giảm nhiệt độ và mòn.
Hệ thống lọc: Lọc các tạp chất từ chất lỏng cắt (chẳng hạn như mảnh vụn vật liệu và các chất cặn bám dính), kéo dài tuổi thọ của chất lỏng cắt và dây điện.
Hệ thống điều khiển:
Bảng vận hành: Màn hình cảm ứng hoặc các nút để cài đặt các thông số (tốc độ cắt, tốc độ ăn dao, độ căng), khởi động/dừng thiết bị và theo dõi trạng thái vận hành.
Mô-đun truyền động: Điều khiển hoạt động của động cơ nạp/nạp và động cơ cấp liệu để đảm bảo độ chính xác chuyển động.
Hệ thống cảnh báo: Tự động dừng máy và kích hoạt cảnh báo khi sự căng bất thường, không đủ chất lỏng cắt hoặc quá tải động cơ xảy ra, ngăn hư hỏng thiết bị hoặc phế liệu.

Thông số sản phẩm

Tham số	Mô tả
Loại dây cắt	Thép không gỉ hoặc dây vonfram có lớp phủ kim cương (đường kính 0.2-0.5mm)
Tốc độ dây	0-3 m/s (có thể điều chỉnh)
Tốc độ cắt	0.1-20
Đường kính dây	0.65
Kích thước mẫu tối đa	100mm x 100mm x 100mm (có thể tùy chỉnh)
Độ chính xác của độ dày khi cắt	±0,1mm trở lên
Hệ thống làm mát	Nước làm mát/thùng bùn có bơm tuần hoàn
Nguồn điện	230V/50Hz/Single Phase
Sải tay/đạp chân đang làm việc	350*400

Ứng dụng Sản phẩm

Các ngành công nghiệp quang điện và bán dẫn (trường ứng dụng lõi)
1.Ngành công nghiệp quang điện: Chủ yếu sử dụng “máy cắt cưa xích kim cương” để cắt các ngôton silicon (silicon tinh thể đơn tinh/đa tinh thể) thành các tấm wafer dày 0.16-0,2mm, một bước xử lý lõi cho các mô-đun quang điện. Các mẫu dòng chính hiện nay hỗ trợ “cắt rãnh silicon cỡ lớn” (ví dụ như ngots 210mm) và đang phát triển hướng đến “cắt nhiều dây” (cùng lúc cắt nhiều tấm wafer) để tăng năng suất.
2.Ngành công nghiệp bán dẫn: Sử dụng “máy cắt cưa xích kim cương có độ chính xác cao” để cắt các đế bán dẫn thế hệ thứ ba như silic cacbua (SIC) và nitrude gallium (gan), yêu cầu độ chính xác cắt ≤±0,005mm và độ nhám bề mặt (ra) ≤0,1μm để tránh ảnh hưởng đến việc xử lý wafer tiếp theo sau (ví dụ như sự phát triển của trục).
Các ngành công nghiệp về quang học và điện tử
1.trường quang học: Cắt kính sapphire (cho ống kính máy ảnh di động, cửa sổ thiết bị laser) và thủy tinh thạch anh (cho các nguyên tố quang học, các bộ phận quang phổ kế), đảm bảo bề mặt cắt không có vết xước và không có phoi để tránh ảnh hưởng đến hiệu suất quang học.
2.trường điện tử: Cắt các chất liệu gốm (cho bao bì điện bán dẫn), bảng mạch PCB (vết cắt không đều) và các thiết bị điện cacbua bằng silicon, đòi hỏi quy trình cắt không bụi và tĩnh điện để tránh làm hỏng các bộ phận điện tử.
Các ngành Xử lý vật liệu và đặc biệt mới
1.trường vật liệu mới: Cắt composit sợi cacbon (linh kiện hàng không vũ trụ) và composit dựa trên kim loại (ví dụ: Cacbua silicon dựa trên nhôm), giải quyết vấn đề “tách lớp giữa các lớp” trong vật liệu, thường sử dụng quy trình cắt “tốc độ thấp, tốc độ thấp”.
2.Xử lý đặc biệt: Cắt trang sức và đá quý (ví dụ: Ngọc bích, ngọc bích hanh) và kim cương nhân tạo, sử dụng “cưa dây nhựa” hoặc “cưa xích kim cương mịn” để cắt hình dạng phức tạp (ví dụ: Cắt veo, cưa xích); máy cắt sợi nhỏ trong phòng thí nghiệm được dùng để cắt mẫu kim loại/gốm cho phân tích kết cấu siêu nhỏ (ví dụ: Kiểm tra kim loại).
Ngành xây dựng và đá
Chủ yếu sử dụng “máy cắt cưa có dây thép” để cắt đá lớn (ví dụ: Khối cẩm thạch vào tấm đang cắt) và kết cấu bê tông (ví dụ: Cắt bê tông cốt thép trong cầu và phá hủy tòa nhà), cho phép “cắt lớn, sâu” (cắt sâu lên đến vài mét) và phù hợp hơn với xử lý đá không đều (ví dụ: tấm phiến đá cong) so với lưỡi cắt lưỡi cưa truyền thống.

Ảnh chi tiết