Keo giảm độ nhớt UV sạch cao Taile 3808-2 cho sản xuất chính xác linh kiện bán dẫn

Mô tả ngắn Taile 3808-2 là một thành phần băng dính làm sạch tia UV có độ sạch cao. Nó có độ bám dính ổn định để cố định tạm thời trước khi chiếu tia UV; sau khi phơi nhiễm UV 365nm, lực liên kết giảm mạnh để dễ dàng bóc và không có cặn bám trên tấm wafer. Được áp dụng rộng rãi trong quy trình xử lý tấm bán dẫn, vi điện tử và các quy trình laminage tạm thời mạ quang học. Dịch vụ Mẫu & OEM được hỗ trợ với hàng tồn kho ổn định tại nhà máy. Thông số kỹ thuật Tính năng sản phẩm 1.lực liên kết có thể điều chỉnh: Bám dính cao để định vị chắc chắn trước khi đóng tia UV, lực tróc cực thấp sau khi phát tia UV mà không làm hỏng tấm wafer.
2.hiệu suất siêu sạch: Không có keo dư trên bề mặt phôi sau khi bị tróc, không cần vệ sinh thứ cấp cho quy trình chính xác tiếp theo.
3.lớp phủ mỏng đồng nhất: Độ nhớt ổn định phù hợp với lớp phủ mỏng 10~30μm, không bị sún hoặc tích tụ keo trong quá trình xây dựng.
4.phục hồi năng lượng thấp: Phản ứng nhiều thứ hơn hoàn chỉnh chỉ với năng lượng UV 100mJ/cm² 365nm, hiệu suất cao và không gây hư hỏng đối với vật liệu chính xác.
5.thuộc tính hóa chất ổn định: Không ăn mòn, chống ố vàng, phù hợp cho môi trường sản xuất trong phòng sạch. Quy trình xây dựng tiêu chuẩn 1.Xử lý trước chất nền: Lau sạch kỹ các tấm wafer silicon và các bề mặt Polyoléfine để loại bỏ bụi, dầu và vết bẩn do nước; không cần sử dụng bộ định hướng.
2.Quy trình phủ: Sử dụng chế độ phủ, phân phối hoặc phủ lưỡi, kiểm soát chặt chẽ độ dày lớp phủ từ 10-30μm để tránh bong bóng và vùng không phủ.

3.Lamination & Temporary adhérence: Căn chỉnh hai chất liệu và áp dụng mẫu có độ bám dính nhẹ, ổn định và nhạy cảm với áp suất ở nhiệt độ phòng để đáp ứng nhu cầu chuyển chế biến.

4.Xử lý chấm dính tia UV: Phân tán đều lớp keo với đèn UV 365nm ở 100mJ/cm², đứng trong khoảng từ 3đến 5 phút để hoàn thành phản ứng nhiều hơn.

5.bóc vỏ & bóc vỏ: Bóc hết vật liệu polyoléfine ở tốc độ không đổi, bề mặt tấm wafer sẽ giữ sạch mà không có keo dính dư thừa nào.

Mục	Tham số
Phương pháp đóng rắn	Chiếu sáng UV
Độ nhớt(25℃)	800 ~ 1500 MPa·s
Nội dung liên tục	50%
Yêu cầu về UV Energy	100 MJ/cm² (365nm)
Độ dày màng khô	10~30 μm
Cường độ Peel chuẩn bị	10 N/inch
Phạm vi nhiệt độ hoạt động	-20℃ ~ 60℃
Đặc điểm	Không có chất cặn dư sau khi tróc, lớp phủ đồng nhất mỏng, siêu sạch, không ăn mòn chất nền
Phương pháp vệ sinh	Lau bằng thiết bị vệ sinh dung môi công nghiệp chung
Ứng dụng	Các tấm wafer silicon, chất polyoléfine tạm thời liên kết

Phạm vi ứng dụng Bảo quản & thời hạn sử dụng Lợi thế nhà máy của chúng tôi Được thiết kế đặc biệt để tạm thời liên kết, cố định truyền các tấm wafer silicon và vật liệu polyoléfine. Chủ yếu được sử dụng trong sản xuất tấm bán dẫn, xử lý vi điện tử, lớp phủ quang học chính xác và các ngành công nghiệp có độ sạch cao khác. Thời hạn sử dụng: 12 tháng đối với bao bì đóng kín ban đầu; hoàn thành sử dụng trong vòng 1 tháng sau khi mở.
Yêu cầu bảo quản: Bảo quản trong những bình kim loại đóng kín dưới điều kiện lạnh & có bóng râm ở 5~25℃, cách xa ánh sáng cực tím, nhiệt độ cao và chất ô-xy hóa. Không được đông lạnh hoặc phơi dưới ánh nắng. Nhà sản xuất keo dính công nghiệp chuyên nghiệp với phòng thí nghiệm thử nghiệm hoàn chỉnh và thiết bị kiểm tra chính xác.
Chấp nhận độ nhớt tùy chỉnh, bao bì nhãn công thức và nhãn hàng tư nhân theo nhu cầu của khách hàng.
Kiểm kê điểm thích hợp để giao hàng nhanh chóng, có sẵn các mẫu thử nghiệm miễn phí để khách hàng xác minh.
Đội ngũ kỹ thuật chuyên nghiệp cung cấp hướng dẫn xây dựng và hỗ trợ sau bán hàng một đối một. Thông số kỹ thuật Lưu ý vận hành an toàn Hình thức: Chất lỏng trong suốt không màu, không có các tạp chất và cặn lắng
Độ nhớt (25℃): 800 ~ 1500 MPa·s
Nội dung đặc: 50%
Bước sóng UV hiệu quả: 365nm
Năng lượng đóng rắn tiêu chuẩn: 100 MJ/cm²
Độ dày lớp phủ có thể điều khiển được: 10 ~ 30μm
Lực Peel trước khi chiếu tia UV: 10 N/inch
Peel force after UV debiding: 0.2 N/inch
Nhiệt độ môi trường áp dụng: -20℃ ~ 60℃ 1.giữ tránh ánh sáng UV và ánh sáng mạnh trong khi bảo quản và vận hành để tránh hiện tượng bám dính sớm.
2.Kiểm soát độ dày lớp phủ và năng lượng UV một cách nghiêm ngặt; tham số quá mức có thể làm tổn hại đến nền trong khi không đủ thông số dẫn đến việc ghi nợ không hoàn chỉnh.
3.đeo găng tay bảo hộ trong khi vận hành. Rửa sạch bằng nhiều nước sạch sau khi keo tiếp xúc vô tình với da hoặc mắt.
4.cấm dùng keo UV một thành phần, trộn lẫn với các dung môi hoặc keo dán khác. Hồ sơ công ty Shenzhen Trie Glue CO.,Ltd. Taile là nhà sản xuất keo dính chuyên nghiệp có trụ sở tại Thâm quyến, Trung Quốc. Chúng tôi chuyên về keo dán băng thông tia UV dành cho chất bán dẫn, keo xịt tự động và keo kết cấu điện tử. Với các cơ sở thử nghiệm và dịch vụ tùy chỉnh hoàn chỉnh, chúng tôi cung cấp mẫu và hỗ trợ OEM miễn phí cho các nhà sản xuất toàn cầu. Chứng nhận ISO 9001 9001 SGS 2025 Sản xuất được chứng nhận CÂU HỎI THƯỜNG GẶP H: Nguyên tắc hoạt động của keo dán hai băng tần UV này là gì?
Đ: Máy có độ bám dính nhạy áp suất ổn định ở nhiệt độ phòng để cố định tạm thời. Sau khi chiếu tia UV 365nm, phản ứng hóa học xảy ra để giảm mạnh liên kết cho việc bóc vỏ không có cặn. H: Có dính dư trên tấm wafer sau khi bong tróc không?
Đ: Được công thức cho cảnh có độ sạch cao của chất bán dẫn. Bề mặt tấm wafer giữ sạch hoàn toàn mà không có keo dính dư thừa sau khi bị tróc. H: Thời hạn sử dụng của 3808-2 keo UV là bao lâu?
Đ: 12 tháng dành cho các hộp đóng kín không mở; vui lòng sử dụng trong vòng một tháng sau khi mở nắp để tránh mất hiệu lực. H: Bạn có hỗ trợ cung cấp mẫu và dịch vụ tùy chỉnh không?
Đ: Có thể cung cấp mẫu thử nghiệm miễn phí cho quá trình sản xuất thử nghiệm của bạn. Chúng tôi hỗ trợ điều chỉnh công thức, tùy chỉnh độ nhớt và dán nhãn dịch vụ OEM với đủ hàng trữ trong nhà máy. H: Năng lượng UV nào cần thiết cho việc ghi nợ hoàn chỉnh?
Đ: Năng lượng UV yêu cầu tiêu chuẩn là 100 MJ/cm² với nguồn tia cực tím có bước sóng 36nm.