Keo dán đóng rắn bạc nhiệt độ thấp

Keo dẫn điện dạng nhét tiên tiến này được thiết kế cho các ứng dụng có độ tin cậy cao trong mạch điện tử màng dày. Nó được xây dựng riêng biệt để thông qua việc đổ đầy và tạo dấu dẫn điện trên đế bằng gốm và thủy tinh, biến nó thành giải pháp lý tưởng cho các mô đun LACC (Ceramic đồng tác nhiệt độ thấp), bao bì đèn LED và nhiều ứng dụng mạch hỗn hợp khác nhau.


Sản phẩm được áp dụng bằng quy trình in màn hình. Sau khi in, nên thực hiện giai đoạn cân bằng 5-15 phút ở nhiệt độ phòng để đảm bảo độ nét và độ kết định tối ưu. Bước sấy sau đó bao gồm nướng trong lò thông gió ở 100-150°C trong 10-15 phút. Quá trình khai hỏa quan trọng được tiến hành trong lò nung đường hầm dưới không khí. Cấu hình thiêu kết được khuyến nghị có phạm vi nhiệt độ đỉnh là 550-600°C, được giữ chính xác trong 10 phút, có thể tinh chỉnh trong phạm vi này để phù hợp với các yêu cầu cụ thể của quy trình. Điều này mang lại một màng mỏng, có độ dẫn điện cao với độ dày sau đóng rắn điển hình là 8-12µm.


Các đặc tính vật liệu chính bao gồm một kích thước hạt cực nhỏ của ≤5µm, đảm bảo khả năng in và độ phân giải tuyệt vời cho các mẫu phức tạp. Keo cung cấp phạm vi độ nhớt 200-580 Pa·s, cung cấp tiết biến trở cần thiết để có hiệu quả qua quá trình đổ đầy và có thể điều chỉnh bằng chất pha loãng tương thích. Màng đã chữa cho thấy hiệu suất điện cao với điện trở khối rất thấp ≤5 MΩ/Sq, đảm bảo giảm và tiêu hao công suất tín hiệu tối thiểu.


Để có hiệu suất tối ưu, sản phẩm phải được bảo quản trong thùng chứa kín ở 5-25°C và có thời hạn sử dụng là một năm kể từ ngày giao hàng. Bao bì chuẩn là 1000g trên mỗi lon, với 200g lon mẫu sẵn có để đánh giá quy trình và tạo mẫu. Keo này thể hiện một sự lựa chọn vật liệu mạnh mẽ và hiệu quả cho các ứng dụng điện tử đòi hỏi cao trên các đế bằng gốm và thủy tinh.