Hệ thống tách vật liệu bằng laser chính xác cho việc tách rời hiệu quả

Mô tả Sản phẩm Giới thiệu về thiết bị liên kết bằng laser tự động hoàn toàn

Tổng quan

Thiết bị phát hiện laser hoàn toàn tự động là một công cụ đóng gói bán dẫn chính xác được thiết kế để tách các tấm wafer của thiết bị ra khỏi các đế mang tạm thời (thường là bằng thủy tinh) sau khi xử lý ở mặt sau. Nó sử dụng bức xạ tia cực tím (UV) để phân hủy lớp phủ dính chuyên dụng tại giao diện liên kết, cho phép tách rời các tấm wafer và giá đỡ thiết bị một cách sạch sẽ và không bị hư hại. Quy trình này được tự động hóa hoàn toàn, chuyển từ cassette này sang cassette khác và tương thích với các định dạng tấm wafer 8 inch và 12 inch.

Nguyên lý hoạt động: UV Laser Deliding

Thiết bị sử dụng laser DPSS (trạng thái thể rắn được bơm bằng cách đi-ốt) với bước sóng dưới 380 nm. Tại bước sóng này, năng lượng photon vượt quá 3.26 EV, cao hơn năng lượng liên kết C-N của lớp giải phóng polymer ở nhiệt độ phòng (3.17 EV). Năng lượng laser được định hình thông qua một đường dẫn quang cụ thể để tạo thành một điểm đồng nhất.

Cơ chế phát sóng âm là hóa học quang, không phải nhiệt - tia laser trực tiếp phá vỡ các liên kết hóa học của polymer, khiến vật liệu phân hủy hoàn toàn thành các hạt nhỏ hoặc các nhóm khí. Đây là phương pháp xử lý lạnh, nghĩa là các tấm wafer của thiết bị và hãng vận tải không bị hư hỏng về nhiệt.

Phương pháp xử lý: Một điểm laser kích thước cố định được thu được thông qua định hình chùm tia và một Máy đo điện sẽ quét bề mặt tấm wafer bằng thủy tinh tại một năng lượng laser cố định. Điều này giúp tách các tấm wafer của thiết bị ra khỏi tấm wafer bằng thủy tinh.

Tính năng chính

• Laser DPSS có độ ổn ĐỊNH cao, được ghép CẶP với lớp phủ bong TRÓC đặc BIỆT - vật LIỆU vẫn không bị hư hỏng với hiệu suất cao

• Nhiều công nghệ định hình bằng laser được tích hợp để tương thích với quy trình

• Mô-đun định hình điểm TRÊN HAT được tối ưu hóa để phân phối đồng bộ năng lượng

• Công nghệ định hình spectroscopique tiên tiến

• Hệ thống phát hiện được thiết kế đặc biệt cho ngành công nghiệp bán dẫn - đáng tin cậy hơn

• Giám sát năng lượng xử lý bằng laser với hệ thống bù sáng tự động

• Nhận diện phản hồi và giám sát chất lượng

• Hệ thống cắt/tải/dỡ và tải thông minh trực tuyến - thuận tiện hơn

• Sản xuất tự động hoàn toàn cho các tấm wafer 12 inch (bao gồm các miếng 8 inch)

• Nạp/xả hoàn toàn tự động và tái chế chất nền tạm thời

• Hỗ TRỢ giao THỨC SECS-GEM cho tích HỢP nhà MÁY

Hiệu ứng quy trình

Sau khi phát hiện tia laser, tấm wafer thủy tinh và si tách biệt riêng biệt dưới lực bên ngoài nhỏ - không cần thêm lực cơ học hoặc xử lý hóa chất.

Thông số kỹ thuật

Tham số	Thông số kỹ thuật
Kích cỡ tấm bán dẫn	8 inch / 12 inch
Hiệu quả làm mờ	50 s/pcs (12"), 100 s/pcs (8")
Loại laser	DPSS (trạng THÁI Đặc được bơm bằng mã HÓA)
Chiều dài bước sóng laser	< 380 nm (UV)
Năng lượng photon	> 3.26 EV
Định hình theo điểm	Định hình soi quang phổ / MŨ HÀNG ĐẦU
Phương pháp xử lý	Quét điện kế, xử lý lạnh
Tự động hóa	Nạp/xả hoàn toàn tự động, tái chế chất nền tạm thời
Giao thức giao tiếp	GIÂY-NGỌC
Cơ chế tách	Phá vỡ mối liên kết hóa học (trái phiếu C-N)
Phân tách sau băng	Tự tách biệt dưới lực tác động nhẹ bên ngoài

Laser 1<20W (cổng ra)
2 bàn làm việc tuyến tính X/y 400 * 600 xy
Hành trình: 400 × 600mm
Độ phân giải: Y=0.1 μ M; X=0,5um
Độ chính XÁC định VỊ lặp LẠI XY:<=2 μ M
3 hệ thống xử lý/
Tốc độ tối đa: 5000mm/s
Độ chính xác: ± 10 μ M.
Độ phẳng bề mặt lắp đặt: Dưới 20 μ M.
4 CCD/
1.3 triệu pixel;
Ống kính chụp tele điểm ảnh cao
5 phân tích theo điểm/
Bộ đầy đủ thiết bị phân tích điểm được nhập+mức suy giảm,
Theo dõi trạng thái của vệt laser
Các chỉ báo và tham số kỹ thuật chính
1. Chiều dài bước sóng hoạt động laser<380nm
2. Công suất đầu ra tối đa của laser<20W (cổng ra)
3 tiêu cự laser ± 500 μ M.
4 kích cỡ tấm wafer gia công 8 inch và 12 inch
5 độ chính xác của trục X và Y.
Độ thẳng: ± 1.5 μ M.
Độ chính xác định vị lặp lại: ± 2 μ M.
Độ chính xác định vị: ± 4 μ M.
6 phạm vi nâng trục Z: 0~50mm
7 trục Z lặp lại sai số lặp lại định vị chính xác: ± 5 μ M.
1. Nguồn cấp điện một pha 220V ± 10% 50/60Hz 15A (tối đa)
2. Áp suất khí nén: 0.6~0,8Mpa, thể tích không khí: 250L/phút, đường kính ống: Φ 12mm
3 áp suất N2: 0.2~0,4Mpa, dòng khí: 100L/phút, đường kính ống: Φ 8mm
4. Kích thước thiết bị 2100 (D) mm × 2050 (R) mm × 2450 (C) mm đã bao gồm chiều cao 590mm cho ba đèn cảnh báo màu
5 động cơ chính nặng 3 tấn
6. Nhiệt độ môi trường và độ ẩm nhiệt độ: 22 ± 2 ºC
Độ ẩm: RH 62 ± 7%
Không có đủ nước ngưng tụ rõ ràng
7 mức không bụi 10000 mức
8. Sức chịu lực trên mặt đất 500kg/m²

Triển lãm & Khách hàng

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. được thành lập vào năm 2019, chủ yếu tham gia vào hoạt động thương mại quốc tế và tích hợp các thiết bị trong ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết bị hiện đang được nhập khẩu và xuất khẩu tới hơn 30 quốc gia, với hơn 200 khách hàng và nhà cung cấp, nhằm kiểm soát việc mua các sản phẩm có hiệu quả chi phí cao nhất trong giai đoạn cuối cùng cho khách hàng và cố gắng thu tiền một lần và tránh rủi ro cho nhà cung cấp!
Các sản phẩm chính của chúng tôi: Bán dẫn, kết nối dây dẫn, dấu laze (các tấm wafer IC ID), cân bằng laser, cắt bằng laser (các tấm wafer bằng kính đóng gói, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser si /Sic Wafe, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser Lt/wafer ln, Máy hàn bằng laser cho si/Sic, Máy cưa tự động định lượng tử (đóng gói các tấm wafer), thiết bị tự động gia công silicon.

Đóng gói & vận chuyển CÂU HỎI THƯỜNG GẶP

Q1:làm thế nào để chọn máy phù hợp?
A1:bạn có thể cho chúng tôi biết vật liệu phôi gia công, kích thước và yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.

Q2:thời hạn bảo hành cho thiết bị là bao lâu?
A2:Bảo hành một năm và hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp trực tuyến 24 giờ.

Q3:làm thế nào để chọn được máy phù hợp?
A3:bạn có thể cho chúng tôi biết yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.