Hệ thống máy mài hóa học cơ học quy trình khô vào/khô ra cho việc mài wafer

Mô tả Sản phẩm

• Tương thích với tấm wafer 6/8 inch, tự động phơi khô hoàn toàn trong và phơi khô, chuyển đổi quy trình linh hoạt và khả năng áp dụng rộng rãi
• Hỗ trợ các yêu cầu quy trình làm phẳng của SIC, chất bán dẫn thế hệ thứ ba và vật liệu đặc biệt
• Nhận ra doanh số bán hàng lớn ở Trung Quốc

1. Kiến trúc & thiết kế lõi

Cấu hình cơ khí

• 3 tấm chắn + hệ thống 4 đầu:
  Cho phép xử lý song song (ví dụ như giai đoạn đánh bóng thô/tinh) với đầu độc lập, tối đa hóa lưu lượng.
• Vệ sinh bàn chải kép:
  Đường chải ni lông tích hợp của PVA + giảm nhiễm bẩn hạt >30% (mật độ khiếm khuyết sau CMP <0.05/cm²).

Quy trình khô/khô ráo

• Loại bỏ tiếp xúc với chất lỏng, rất quan trọng đối với các vật liệu nhạy cảm với độ ẩm (ví dụ như tấm wafer SIC), giảm các lỗi hình nền mờ xuống 40% so với xử lý ướt.

2. Những điểm nổi bật về hiệu suất quy trình

Kiểm soát đồng đều

• WIW/WTW <5%:
  Đạt được thông qua quy hoạch áp suất theo thời gian thực (có thể điều chỉnh được với độ loại trừ mép gờ tấm wafer 5mm) với độ chính xác ±0.1 psi.
• Chỉ số tốc độ loại bỏ (RR):

  Vật liệu	NU (EE mm)	Phương sai RR từ đầu đến đầu
  Ô-xít	<3% (trung bình)	≤200Å/phút
  Vonfram	<3% (trung bình)	≤300Å/phút

Hỗ trợ vật liệu tiên tiến

• Khả năng tương thích SIC/gan:
  Sử dụng các tấm lót lai (ví dụ như IC1000 + đục lỗ Suba IV) để duy trì RR >500Å/phút trên các đế 6H-SiC.

3. Advanced process Control (APC)

Mô-đun	Chức năng	Ví dụ về trường hợp
Tôi quét	Giám sát độ dày tại chỗ (±50Å)	Phát hiện điểm cuối xóa ILD
Quét laze	Lập bản đồ địa hình bề mặt 3D (độ phân giải 1µm.)	Kiểm soát độ đều của độ sâu rãnh STI
Điều khiển mô men xoắn	Điều chỉnh giảm lực động (±2N·m)	Ngăn tình trạng Cu trong nút 5nm

4. So sánh thông số kỹ thuật chính

Mẫu	Horizon-T 200CMP (Oxide)	HORIZON-T 200CMP (W)	Chân trời-T 150CMP
Thông lượng (WPH)	45	35	45
MTBF/MTTR	>200giờ / <3,5giờ	Giống hệt nhau	Giống hệt nhau
Ứng dụng	STI, ILD	BEOL Metal	Nút nhạy chi phí

5. Ứng dụng ngành

• 5G IC: Đạt được ra<0,5nm trên GaAs cho ăng-ten mmWave 28GHz.
• Thiết bị điện: Giảm thời gian chu kỳ CMP từ 120→80min cho SiC IGBT.

Triển lãm & Khách hàng

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. được thành lập vào năm 2019, chủ yếu tham gia vào hoạt động thương mại quốc tế và tích hợp các thiết bị trong ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết bị hiện đang được nhập khẩu và xuất khẩu tới hơn 30 quốc gia, với hơn 200 khách hàng và nhà cung cấp, nhằm kiểm soát việc mua các sản phẩm có hiệu quả chi phí cao nhất trong giai đoạn cuối cùng cho khách hàng và cố gắng thu tiền một lần và tránh rủi ro cho nhà cung cấp!
Các sản phẩm chính của chúng tôi: Bán dẫn, kết nối dây dẫn, dấu laze (các tấm wafer IC ID), cân bằng laser, cắt bằng laser (các tấm wafer bằng kính đóng gói, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser si /Sic Wafe, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser Lt/wafer ln, Máy hàn bằng laser cho si/Sic, Máy cưa tự động định lượng tử (đóng gói các tấm wafer), thiết bị tự động gia công silicon.

Đóng gói & vận chuyển CÂU HỎI THƯỜNG GẶP

Q1:làm thế nào để chọn máy phù hợp?
A1:bạn có thể cho chúng tôi biết vật liệu phôi gia công, kích thước và yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.

Q2:thời hạn bảo hành cho thiết bị là bao lâu?
A2:Bảo hành một năm và hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp trực tuyến 24 giờ.

Q3:làm thế nào để chọn được máy phù hợp?
A3:bạn có thể cho chúng tôi biết yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.