Hệ thống giải pháp tự động cắt chỉnh điện trở laser độ chính xác cao (HTS900 Series)

Mô tả Sản phẩm Cắt tỉa điện trở laser là quy trình cắt tỉa điện trở chủ đạo, có độ chính xác và hiệu quả cao nhất và có thể hoàn thành chức năng cắt tỉa mạch điện. Hệ thống tự động hóa cắt tỉa điện trở laser có độ chính xác cao được trang bị cơ chế tải và không tải trọng hoàn toàn tự động và hệ thống sửa chữa định vị trực quan tự động dựa trên hệ thống cắt tỉa điện trở laser chính xác. Máy dễ dàng để tạo ra thao tác mát xa tự động và phù hợp để sản xuất khối lượng lớn nhanh chóng với nhiều thông số kỹ thuật khác nhau của điện trở chip.

Thông số hệ thống
Tham số giải pháp tự động hóa cắt tỉa bằng laser chính xác và độ chính xác cao
Cấu hình	HTS900-RA	HTS901-RA
Laser	Loại laser	Laser sợi quang	Tia UV
	Bước sóng trung tâm	1064nm	355nm
	Nguồn điện của Qutput	20 W	1W/4W(tùy chọn)
	Tần số lặp lại	1-100kHz	1-500kHz
	Độ rộng xung	3-500ns	<15ns
	Kích thước vệt điển hình	15-40um	10-15μm
Tia laser Định vị	Phạm vi quét	70mm*70mm	50mm*50mm
	Độ phân giải quét	1μm	μm
	Độ chính xác định vị lặp lại	±1μm	±1μm
Tầm nhìn	Hệ thống giám sát đồng trục	Camera 500 W pixel
	Hệ thống định vị trục bên	Camera pixel 500W,với bộ điều khiển thông minh CCD (tùy chọn)
Làm việc nền tảng	Di chuyển nền tảng	Động cơ tuyến tính có quy tắc bào
	Phạm vi di chuyển	400mm*50mm
	Độ chính xác định vị lặp lại	±2μm
	Tốc độ cắt cỏ tối đa	1000mm/giây
	Kích thước/kích thước xử lý của chất nền đã xử lý	70mm*70mm/01005&trở lên
Đo- được Hệ thống	Khả năng tương thích của hệ thống kiểm tra	Tương thích với phép đo điện trở thấp/trung bình/cao
	Phương pháp kiểm tra	đo 2 dây hoặc 4 dây
	Đo điện trở	Phạm vi đo 50mQ~100MO
		Điện trở ow:±(0.05%+0.5%/R(Q), điện trở trung bình:±0.05%, điện trở cao:±(0.05%+0.05%XR(MQ)
	Đo điện áp	Phạm vi đo -10V~+150V,độ chính xác của phép đo toàn dải là 0.01%
	Kênh đo	24~288(mỗi bảng có 24 kênh, có thể mở rộng)
	Thời gian đo	2us/time,có thể điều chỉnh theo nhu cầu của khách hàng
	Bù trừ lỗi	Hiệu chỉnh một phím tự động

Ứng dụng

Triển lãm & Khách hàng

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. được thành lập vào năm 2019, chủ yếu tham gia vào hoạt động thương mại quốc tế và tích hợp các thiết bị trong ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết bị hiện đang được nhập khẩu và xuất khẩu tới hơn 30 quốc gia, với hơn 200 khách hàng và nhà cung cấp, nhằm kiểm soát việc mua các sản phẩm có hiệu quả chi phí cao nhất trong giai đoạn cuối cùng cho khách hàng và cố gắng thu tiền một lần và tránh rủi ro cho nhà cung cấp!
Các sản phẩm chính của chúng tôi: Bán dẫn, kết nối dây dẫn, dấu laze (các tấm wafer IC ID), cân bằng laser, cắt bằng laser (các tấm wafer bằng kính đóng gói, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser si /Sic Wafe, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser Lt/wafer ln, Máy hàn bằng laser cho si/Sic, Máy cưa tự động định lượng tử (đóng gói các tấm wafer), thiết bị tự động gia công silicon.

Đóng gói & vận chuyển CÂU HỎI THƯỜNG GẶP

Q1:làm thế nào để chọn máy phù hợp?
A1:bạn có thể cho chúng tôi biết vật liệu phôi gia công, kích thước và yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.

Q2:thời hạn bảo hành cho thiết bị là bao lâu?
A2:Bảo hành một năm và hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp trực tuyến 24 giờ.

Q3:làm thế nào để chọn được máy phù hợp?
A3:bạn có thể cho chúng tôi biết yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.