Hệ thống cắt rãnh bằng laser của cánh tay robot cho sản xuất chính xác

Máy xẻ rãnh laser được trang bị tay robot có độ chính xác cao và chuyển động Nền tảng

Máy này là một thiết bị chuyên dụng cho hoạt động nạp liệu bằng laser các tấm bán dẫn, được thiết kế như một mẫu tự động hoàn toàn, và áp dụng phương pháp nạp liệu dạng nút (tùy chỉnh đặc biệt). Thiết bị tích hợp các máy laser hiệu suất cao, công suất cao và cực nhanh, mang đến hiệu suất đầu ra laser chất lượng cao và ổn định dài hạn. Thiết bị được trang bị cánh tay robot và nền chuyển động có độ chính xác cao để đảm bảo quá trình xử lý chính xác.

Phân khúc	Khoảng cách ngang (um)	Chênh lệch chiều cao (um)	Trung bình chiều cao (um)	Góc (độ)	Chiều dài mặt cắt ngang (um)	Khu vực mặt cắt ngang (um2)	Giá trị R
Tất cả	510.713	0.949	48.089	0.106	618.489	24576.14	KHÔNG ÁP DỤNG
Đoạn 1	75.024	1.492	12.328	1.14	152.529	927.494	24576.14...
Đoạn 2	59.881	1.715	6.09	1.14	65.614	367.342	(không xác định)
Đoạn 3	63.57	52.655	33.887	35.563	89.425	2503.567	2503.567...
Đoạn 4	72.145	4.389	12.255	3.49	72.371	510.445	(không xác định)
Đoạn 5	66.633	3.403	8.967	2.923	66.87	413.648	(không xác định)
Đoạn 6	72.459	3.068	12.357	2.422	72.636	498.345	(không xác định)

Triển lãm & Khách hàng

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. được thành lập vào năm 2019, chủ yếu tham gia vào hoạt động thương mại quốc tế và tích hợp các thiết bị trong ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết bị hiện đang được nhập khẩu và xuất khẩu tới hơn 30 quốc gia, với hơn 200 khách hàng và nhà cung cấp, nhằm kiểm soát việc mua các sản phẩm có hiệu quả chi phí cao nhất trong giai đoạn cuối cùng cho khách hàng và cố gắng thu tiền một lần và tránh rủi ro cho nhà cung cấp!
Các sản phẩm chính của chúng tôi: Bán dẫn, kết nối dây dẫn, dấu laze (các tấm wafer IC ID), cân bằng laser, cắt bằng laser (các tấm wafer bằng kính đóng gói, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser si /Sic Wafe, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser Lt/wafer ln, Máy hàn bằng laser cho si/Sic, Máy cưa tự động định lượng tử (đóng gói các tấm wafer), thiết bị tự động gia công silicon.

Đóng gói & vận chuyển CÂU HỎI THƯỜNG GẶP

Q1:làm thế nào để chọn máy phù hợp?
A1:bạn có thể cho chúng tôi biết vật liệu phôi gia công, kích thước và yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.

Q2:thời hạn bảo hành cho thiết bị là bao lâu?
A2:Bảo hành một năm và hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp trực tuyến 24 giờ.

Q3:tại sao chọn chúng tôi?
A3:OEM/ODM/Dịch vụ thiết kế.