Bỏ qua tới nội dung

4 ảnh

Cung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCB

Mã: MICKEO-yiuhsehusg0 lượt xem / 30 ngày

130.000 đ/cái

Từ 1.000 cái

Chọn quy cách & số lượng

Màu sắc

%

Nhập tỷ lệ dự phòng nếu cần mua thêm; để 0% khi chỉ đặt đúng số lượng đã chọn.

Tạm tính130.000.000 đ
Hỏi qua Zalo Daisan

Còn cân nhắc? Đặt thử mẫu trước —

Giao dịch bảo đảm khi đặt mua qua Daisan.

Màu sắc:
Chất lỏng trong suốt màu vàng nhạt
Ứng dụng:
Ô tô, bán dẫn, màn hình và quang học chính xác
Xuất xứ:
Shenzhen

Thông tin cơ bản

Ứng dụngÔ tô, bán dẫn, màn hình và quang học chính xácXuất xứTrung Quốc
Thương hiệuđuôiMã sản phẩmMICKEO-yiuhsehusg
Moq1 thiết lập (gói a+b đã khớp)Mã HS350610
Màu sắcChất lỏng trong suốt màu vàng nhạtSáng tácVật liệu hữu cơ
Hình thứcchất lỏng trong suốt màu vàng nhạtTùy chỉnhCó sẵn
Hình thái họcDung môiNội dung đặc40±2 phần trăm wt

Mô tả sản phẩm

Cung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCB 3808-36A/B Taile 3808-36A/B là đóng rắn nhiệt hai thành phần + keo kết dính acrylic dành cho tia UV thứ cấp đã sửa đổi. Sản phẩm tạo ra màng có độ bám dính cao ổn định sau khi làm nóng để cố định chắc chắn phôi trong khi xử lý; sau khi chiếu xạ UV 200~450nm, giảm đáng kể cho bong tróc không còn dư căng thẳng thấp. Độ ổn định nhiệt tuyệt vời giúp giữ lực gọt vỏ cực thấp ngay cả sau 150℃ nhiệt độ cao quy trình làm việc. Được sử dụng rộng rãi trong các tấm wafer silicon, kính quang học và sản xuất chính xác với PCB. Mẫu thử nghiệm miễn phí và dịch vụ điều chỉnh công thức được hỗ trợ với nguồn cung cấp ổn định tại nhà máy. Cung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCBCung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCB Tổng quan về sản phẩm 3808-36A/B là một keo dính xóa dính UV hai thành phần được Taile phát triển độc lập, sử dụng công thức nhựa acrylic đã được sửa đổi.
Sản phẩm này nhận ra cơ chế phản ứng hai giai đoạn: Tạo ra màng trong hóa chất biến hóa và liên kết nhiệt trước tiên, tạo ra lực giữ mạnh cho việc cố định phôi trong các quy trình xử lý; sau khi xử lý xong, chiếu xạ cực tím để kích hoạt thay đổi cấu trúc phân tử của lớp keo, đạt được sự suy giảm mạnh về lực bong tróc và bóc lột hoàn toàn mà không dính dư trên bề mặt phôi gia công.
Lợi thế nổi bật: Khả năng chịu nhiệt cao tuyệt vời, hiệu suất ghi nợ sẽ không đạt sau khi nướng bánh 150℃ được lâu, hoàn toàn khớp với các quy trình chính xác có các bước làm việc nhiệt độ cao. Thông số kỹ thuậtCung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCBCung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCB Phạm vi ứng dụng chính Sức mạnh và dịch vụ hỗ trợ tại nhà máy của chúng tôi Ngành bán dẫn: Chế biến cắt, mài và sửa chữa tạm thời tấm bán dẫn silicon
Công nghiệp Optoelectronic: Kính che phủ, thấu kính quang học, cắt tấm quang học & bảo vệ tạm thời bề mặt
Ngành điện tử: Sản xuất bo mạch PCB, xử lý bảng mạch chính xác bảo vệ định vị tạm thời Nhà sản xuất keo dính công nghiệp chuyên nghiệp với phòng thí nghiệm nghiên cứu & phát triển độc lập và bộ dụng cụ kiểm tra chính xác hoàn chỉnh, tất cả các sản phẩm đều đạt được kiểm tra hiệu suất phòng thí nghiệm nghiêm ngặt trước khi giao hàng.
Dịch vụ tùy chỉnh có sẵn: Điều chỉnh độ nhớt công thức, tỷ lệ đóng rắn và cung cấp dịch vụ OEM đóng gói nhãn riêng theo nhu cầu của khách hàng.
Hàng tồn kho đầy đủ, hỗ trợ đơn hàng thử nghiệm theo lô nhỏ và giao hàng nhanh từ kho chứa Shenzhen.
Cung cấp mẫu thử nghiệm miễn phí để xác minh khách hàng trước khi sản xuất, đội ngũ kỹ thuật chuyên nghiệp cung cấp hướng dẫn tham số quy trình một-một và hỗ trợ sau khi bán hàng.
Mục Dữ liệu kỹ thuật
Số hiệu mẫu 3808-36ab
Hình thức Màu vàng nhạt trong suốt Chất lỏng
Thời hạn sử dụng 12 tháng (bảo quản kín và mát)
Nội dung liên tục 40±2 wt%
Độ nhớt (25℃) 1000 ~ 3000 cps (chuẩn 2000±1000 cps)
Độ dày màng khô khuyến nghị 15 ~ 20 μm
Tham số nướng bánh trước 100℃, 2 phút khả năng có khả năng volatilisation trong dung môi
Chế độ đóng rắn nhiệt Tùy chọn1: 60℃ nướng trong 2 ngày / Tùy chọn2: Nhiệt độ phòng đóng rắn trong 7 ngày
Bước sóng UV hiệu quả 200 ~ 450nm
Năng lượng UV tối thiểu để đảm bảo độ liên kết ≥400 MJ/cm²
Peel Force trước UV (màng dày 15μm) ≥15 N/25mm
Peel Force trước UV (màng 20μm) ≥17 N/25mm
Peel Force after UV (Normal Temp) (lực Peel sau UV (nhiệt độ bình thường ≤0.05 N/25mm
Peel Force sau khi nướng bánh 150℃×30min ≤0.1 N/25mm
Peel Force sau khi nướng bánh 150℃×2h ≤0.15 N/25mm
Các tính năng cốt lõi Tạo màng nhiệt, khả năng chịu nhiệt cao, lực lột vỏ có thể kiểm soát, không có cặn sau khi tróc
Cung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCB Lợi thế Sản phẩm cốt lõi 1.thiết kế chữa rắn hai giai đoạn: Nhiệt khuôn nướng có độ bám dính cao để khóa phôi một cách ổn định; chiếu tia UV đạt lực tróc sơn cực thấp để dễ dàng giải thể.
2.khả năng chịu nhiệt cao nổi bật: Vẫn duy trì lực lột vỏ thấp lý tưởng sau khi gia nhiệt trong thời gian dài 150℃, không có dính hỏng ở các liên kết sản xuất nhiệt độ cao.
3.hiệu suất bóc vỏ sạch: Không còn dư keo dính trên tấm wafer, tấm kính và bảng mạch sau khi tước dây, không cần thực hiện thêm quy trình làm sạch.
4.hiệu suất công thức có thể điều chỉnh được: Có thể điều chỉnh một chút tỷ lệ của chất chữa rắn B theo nhu cầu về chất nền thực tế để phù hợp với các yêu cầu bám dính khác nhau.
5.khả năng thích ứng bước sóng UV rộng: Có sẵn cho các nguồn sáng phản ứng tia UV phổ biến 200~450nm, ngưỡng năng lượng thấp ( ≥400mJ/cm²) để hoàn thành phản ứng nhiều hơn.
6.Kiểm soát độ dày màng ổn định: Thích hợp cho lớp phủ đồng nhất 15~20μm, không bị sún, không có lớp màng không bằng phẳng trong khi xây dựng. Cung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCBCung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCB Thời gian đóng gói, Bảo quản & tính hợp lệ Lợi thế Dịch vụ Nhà máy Gói khớp chuẩn: Chất chính A được đóng gói trong 500g sắt kim loại, chất đóng rắn phù hợp B được đóng gói trong chai nhựa kín. Có thể chấp nhận các thông số bao bì tùy chỉnh.
Yêu cầu bảo quản: Môi trường bịt kín, mát, tối với nhiệt độ 8~28℃; không để nhiệt, đèn cực tím và các chất oxy hóa, không để đông lạnh và tiếp xúc với ánh nắng mặt trời.
Thời hạn sử dụng: 12 tháng dành cho gói không mở nguyên vẹn; vui lòng sử dụng keo trộn trong thời gian ngắn sau khi trộn A và B. Nhà sản xuất keo dính công nghiệp chuyên nghiệp với phòng thí nghiệm nghiên cứu & phát triển độc lập và thiết bị kiểm tra chính xác hoàn chỉnh.
Hỗ trợ tùy chỉnh OEM: Đóng gói tùy chỉnh, nhãn riêng, điều chỉnh độ nhớt & công thức.
Có thể chấp nhận hàng tồn kho đầy đủ, giao hàng nhanh, đơn đặt hàng thử nghiệm theo lô nhỏ.
Mẫu thử nghiệm miễn phí được cung cấp để xác minh quy trình của khách hàng trước khi sản xuất hàng loạt.
Đội ngũ kỹ thuật chuyên nghiệp cung cấp hướng dẫn xây dựng và hỗ trợ sau bán hàng một đối một. Cung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCB Hoàn thành Quy trình xây dựng tiêu chuẩn 1.tương tác & trộn: Nhân tố pha A và chất chữa rắn B tuân theo tỷ lệ 100:05, quấy đều ở nhiệt độ phòng.

2.hoạt động sơn phủ: Phủ lớp keo trộn lên bề mặt phôi gia công, kiểm soát độ dày của màng khô trong khoảng 15~20μm.

3.làm nóng tự động hóa trong lò: Đặt phôi gia công đã phủ trong lò, nướng ở nhiệt độ 100℃ trong 2 phút để có thể volatile hoàn toàn thành phần loãng.

4.liên kết nhiệt & hình thành màng
Chữa nhanh: Nướng ở nhiệt độ ổn định 60℃ trong 48 giờ
Đóng rắn tự nhiên: Đặt ở nhiệt độ phòng trong 7 ngày để tạo thành màng dính ổn định

5.hoạt động xử lý: Tiến hành mài, cắt và các quy trình gia công khác sau khi đóng rắn nhiệt hoàn chỉnh.
6.keo dính & tróc UV: Chiếu xạ lớp keo dính với nguồn sáng UV công nghiệp 200~450nm có năng lượng ≥400mJ/cm², sau đó bóc phôi gia công dễ dàng mà không có cặn bám. Hồ sơ công tyCung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCB Shenzhen Taile New Materials Co., Ltd. Shenzhen Taile Glue Co., Ltd. là một nhà sản xuất keo dính chuyên nghiệp có trụ sở tại Thâm quyến. Chúng tôi tập trung vào nghiên cứu & phát triển và sản xuất keo dán phát tia UV cho các chất bán dẫn, keo xịt hơi, keo dán kết cấu điện tử và lớp phủ bảo giác. Chúng tôi có các phòng thí nghiệm hoàn chỉnh, khả năng sản xuất khối ổn định và các dịch vụ tùy chỉnh phong phú bao gồm công thức OEM, độ nhớt và nhãn riêng. Mẫu miễn phí có sẵn để kiểm tra khách hàng. Các sản phẩm của chúng tôi được sử dụng rộng rãi trong các ngành xử lý, vi điện tử và nội thất xe hơi, được xuất khẩu ra thị trường toàn cầu với sự hỗ trợ kỹ thuật đáng tin cậy và giao hàng nhanh chóng. Chứng nhậnCung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCBCung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCBCung cấp nhà máy keo dán hai thành phần UV không dính, keo UV chịu nhiệt tạm thời cho xử lý wafer và PCB ISO 9001 T19001 SGS 2025 Sản xuất được chứng nhận CÂU HỎI THƯỜNG GẶP H: Bạn có cung cấp mẫu và dịch vụ tùy chỉnh không?
Đ: Mẫu thử nghiệm miễn phí được hỗ trợ để xác minh thử nghiệm của khách hàng. Chúng tôi hỗ trợ dịch vụ sửa đổi công thức, sửa đổi độ nhớt và nhãn tùy chỉnh & đóng gói OEM với đủ kho hàng trong nhà máy. H: Năng lượng UV nào cần thiết để hoàn tất phản ứng ghi nợ?
A: Điều kiện đóng rắn tiêu chuẩn: Đèn UV cường độ cao 365nm, cường độ ánh sáng 80mW/cm², thời gian chiếu xạ 60 giây. Năng lượng UV tích tụ cao hơn mang lại độ sâu đóng rắn sâu hơn. H: Keo dính này có thể thích ứng với công nghệ xử lý nhiệt độ cao không?
Đ: Có. Sau 150℃ nướng trong 2 giờ, lực bong tróc sau khi UV ghi băng vẫn được kiểm soát dưới mức 0,15N/25mm, hiệu suất ổn định cho các quy trình sản xuất nhiệt độ cao. H: Tỷ lệ pha trộn chuẩn của chất làm a và B là bao nhiêu?
A: Tỷ lệ trọng lượng pha trộn tiêu chuẩn của chất chính A với chất chữa rắn B là 100:0.5, điều chỉnh nhẹ được cho phép tùy theo nhu cầu liên kết thực tế. H: Nguyên tắc hoạt động của keo dính UV 3808-36A/B là gì?
Đ: Nó tạo thành màng dính độ nhớt cao qua liên kết nhiệt để cố định phôi trong quá trình xử lý. Sau khi chiếu tia UV, lớp keo sẽ tạo ra những thay đổi về cấu trúc phân tử để giảm sự bám dính, nhận ra hiện tượng bong tróc không còn dư căng thấp.

Thông tin công ty

S

Shenzhen Taile Glue Co., Ltd.

Loại hình
Công Ty Thương Mại
Năm thành lập
2024
Khu vực
Thâm Quyến, Quảng Đông · 🇨🇳 Trung Quốc
Xem gian hàng

Câu hỏi thường gặp

Số lượng đặt tối thiểu là bao nhiêu?

Shenzhen Taile Glue Co., Ltd. khai số lượng tối thiểu 1.000 cái. Cần ít hơn thì ghi rõ trong yêu cầu báo giá để nhà cung cấp xem xét.

Giá đã bao gồm thuế và phí giao hàng chưa?

Giá hiển thị là giá tham khảo nhà cung cấp khai trên sàn. Thuế, phí giao và giá theo số lượng được chốt trong báo giá — hãy gửi yêu cầu kèm số lượng và nơi giao để nhận giá cuối cùng.

Bao lâu thì có hàng?

Shenzhen Taile Glue Co., Ltd. chưa khai thời gian giao. Ghi hạn bạn cần nhận hàng trong yêu cầu báo giá.

Xuất xứ và quy cách đóng gói thế nào?

Xuất xứ: Trung Quốc.

Có đặt được hàng mẫu không?

Ghi «cần hàng mẫu» cùng số lượng mẫu trong yêu cầu báo giá hoặc nhắn trực tiếp cho nhà cung cấp. Phí mẫu và phí gửi do nhà cung cấp báo.

Có tài liệu kỹ thuật hay chứng chỉ không?

Nhà cung cấp chưa tải tài liệu cho sản phẩm này. Bạn có thể xin catalog, chứng chỉ hoặc bản vẽ khi gửi yêu cầu.

Nhà cung cấp này đã được Daisan xác minh chưa?

Gian hàng chưa có tích xác minh của Daisan. Hãy kiểm tra hồ sơ doanh nghiệp và trao đổi rõ điều kiện trước khi chốt đơn.

Gửi yêu cầu báo giá

Vui lòng nêu số lượng, địa điểm giao và thời gian cần hàng.

Có thể đính kèm tệp ở bước tiếp theo