Công nghệ cắt laser tiên tiến cho sản xuất tấm wafer LED

Mô tả Sản phẩm

Dòng thiết bị này được thiết kế đặc biệt cho các đặc tính của cắt laser wafer chất nền silicon, sử dụng tia laser cực tím

Một bộ hệ thống đường dẫn quang bên ngoài, kết hợp với hệ thống định vị hình ảnh CCD chính xác cao và điều khiển chuyển động của nền tảng có độ chính xác cao để đạt được mục tiêu
Chính xác, hiệu quả và hiệu quả cắt gần như không còn cặn trong rãnh cắt.
Công nghệ cắt nhiều vết để xử lý hiệu quả và chất lượng cao
Tải và dỡ hoàn toàn tự động, vận hành tự động và không người lái hoàn toàn
U tương thích với việc sản xuất chip 2 inch, 4 inch và 6 inch
U có chức năng dán và làm sạch tự động
Cả hai tính thẳng và khả năng lặp lại của nền tảng u trong vòng 1
U có các chức năng tang và cắt ngược
Nguyên tắc cơ bản
Tập trung vào tia laser cực tím
Mật độ năng lượng cao cho phép xử lý
Nhiệt độ bề mặt của vật liệu tăng mạnh
, khiến nó tan chảy và bốc hơi ngay lập tức
, kết hợp với các môn thể thao nền tảng, trong
Bề mặt vật liệu tạo thành một loạt đường cắt
Chiều rộng cắt và chiều sâu cắt
Công suất laser (năng lượng xung đơn) là yếu tố chính ảnh hưởng đến chiều sâu cắt và chiều rộng cắt. Việc thử nghiệm được tiến hành trên một tấm wafer silicon và hình sau đây cho thấy việc thay đổi công suất laser
Đồ thị đường cong của độ sâu cắt và chiều rộng cắt đã đo. (Sử dụng thử nghiệm: Tần số laser 70kHz, tốc độ cắt 250mm/s, công nghệ đa điểm)
Phương pháp xử lý
Tang+phân tách
Cắt một mặt (không cắt), nứt trực tiếp
Được áp dụng cho cắt các tấm wafer silicon một phần, cắt các tấm wafer bằng gốm, cắt bằng kính silicon, v.v.
Đường tiếp tuyến+cắt ngược+nứt
Thích hợp để cắt các mảnh nền dựa trên silicon
Các phương pháp xử lý chủ đạo hiện tại cho các chip nền tảng silicon
Cắt toàn phần (không tách)
Phù hợp với đế silicon và đế bằng hợp kim vonfram đồng, cắt bằng một dao mà không cần nứt
Xu hướng phát triển trong tương lai trong xử lý laser
Chủ yếu được sử dụng để cắt các chip wafer bằng silicon đỏ và vàng của LED cũng như để cắt các vật liệu đặc biệt như gốm và kim loại.
Đế các tấm wafer silicon - gan

Thể loại	Tham số / tính năng	Thông số kỹ thuật / chi tiết
Thông tin chung	Kiểu / loại	Hệ thống cắt tấm wafer bằng tia cực tím (dành cho gan si, gốm kim loại)
Kích thước thiết bị (D x R x C)	1350 x 2170 x 1750 mm (không bao gồm đèn cảnh báo ba màu)
Trọng lượng thiết bị	3 tấn (không bao gồm bộ làm nguội)
Ứng dụng chính	Cắt các tấm đế nền dựa trên silicon 2", 4", 6" (LED, MEMS, v.v.)
Nguồn laser	Loại	Laser UV thể Rắn (DPSS) được bơm bằng đi-ốt
Bước sóng	355 nm
Công suất trung bình	≤ 15 W
Tần số xung	0 - 500 kHz (có thể điều chỉnh)
Chuyển động & định vị	Di chuyển trên bàn làm việc X-Y.	300 x 600 mm
Khả năng lặp trục y	≤ ± 1 µm
Độ thẳng/độ vuông góc	≤ ± 1 µm (trong phạm vi ±50mm)
Sự phẳng	≤ ± 2 µm
Động CƠ DD (Trục xoay)	Định vị tuyệt đối: ±20 vòng cung giây; khả năng lặp: ±3 vòng cung giây

Được trang bị máy ảnh góc rộng, tự động nhận dạng đường viền
Không cần phân biệt giữa các mảnh đầy đủ để nạp, không cần ngắt
Thiết đặt lát cắt và tìm kiếm cạnh, lưu rất nhiều công việc bị phân mảnh
Giờ làm việc.
Được trang bị hệ thống cắt sau ổn định
Cung cấp hình ảnh ổn định, kết hợp với DD cỡ lớn và công nghệ cắt trưởng thành, nó có thể thực hiện 6 lần cắt ngược
Một tấm wafer tinh thể.
Công nghệ điểm nhiều ánh sáng
Máy được trang bị nhiều ống kính đốm, điều khiển hiệu quả dòng chảy lại và đạt được kết quả cắt tốt hơn
Công nghệ cắt đang ở vị trí dẫn đầu trong cùng ngành.
Được trang bị ghế dài có độ chính xác cao
Điều khiển vòng kín đầy đủ đảm bảo sai số dịch chuyển trong phạm vi ± 1 µ m trên toàn bộ phạm vi di chuyển, với phép cộng và phép trừ tuyệt vời
Tăng tốc hiệu suất, cải thiện hiệu quả công suất sản xuất của hệ thống theo thời gian của đơn vị sản xuất.
Hệ thống làm sạch và dán chất lượng cao và ổn định
Máy được trang bị hệ thống làm sạch và dán tự động,
Dễ sử dụng và thuận tiện. Giám sát toàn diện quá trình vệ sinh và lớp phủ
Tham số keo đảm bảo chất lượng cắt phoi.
1. Laser 355 1 tự chế tạo/mua
Ø bước sóng: 355nm
Ø tần số: Có thể điều chỉnh 0-500KHz
Ø Nguồn laser ≤ 15W
2 ghế làm việc xy tự làm 300 * 600 xy 1
Ø di chuyển: 300 * 600mm
Ø độ chính xác định vị trục y lặp lại ≤ 1 μ M.
Ø độ quan trọng (trong phạm vi ± 50mm): ± 1 μ M.
Ø phẳng: ± 2 μ M.
3 DD thuê ngoài xe/1
Ø độ chính xác định vị tuyệt đối: ± 20hồ quang giây
Ø độ chính xác định vị lặp lại: ± 3 vòng cung giây
Ø sự phẳng lắp đặt ≤ 8 μ M.
4 CCD thuê ngoài/4
1 CCD góc rộng: 5 triệu pixel
Hai camera CCD trên màn hình: 130W pixel
Ø CCD dưới 1: 1.3 triệu pixel
5 tự làm sạch và dán thiết bị/1
Ø tự động làm sạch và dán
Ø với dịch bảo vệ và theo dõi dòng nước
1. Yêu cầu nguồn: 220V/pha đơn/50Hz/16A; dao động của lưới điện:<5%
2. Nhiệt độ môi trường: 20-24 ºC; nhiệt độ thay đổi ± 1 ºC
3. Độ ẩm môi trường từ 40-70% không ngưng tụ
4. Áp suất khí nén là 0.65-0,75MPa, giao diện thiết bị đường kính ống φ 12
5 chân không tại nhà máy -0,06MPa~-0.08MPa, giao diện thiết bị đường kính ống φ tám
6. Bộ làm lạnh nước sử dụng nước đã đóng chai bình thường và được thay thế mỗi tháng một lần
7. Áp suất nước làm sạch: Áp suất nước: 0.15~0,3MPa, nước cần được lọc, có đường kính lọc 25 μ trong m
Đường kính trong của mặt ghép nối cho thiết bị hệ thống lọc khí thải φ 100 bóng xếp
9 yêu cầu về rung động môi trường: Biên độ nền tảng<5 μ tăng tốc độ rung<0,05G
10 trường hợp cần tránh
Những nơi có nhiều rác, bụi và sương mù dầu;
Những nơi có độ rung và tác động cao;
Những nơi có thể tiếp cận thuốc và vật liệu dễ cháy và nổ;những nơi gần nguồn gây nhiễu tần số cao;
Những nơi nhiệt độ thay đổi nhanh chóng;
Trong môi trường có nồng độ CO2, NOx, SOX, v.v. cao
Khoảng cách giữa đường dẫn hoặc tường giữa các thiết bị và các thiết bị khác không được nhỏ hơn 800mm
Ø kích thước thiết bị: 1350x2170x1750mm (W * L * H), hướng chiều cao không bao gồm đèn ba màu
Ø trọng lượng thiết bị: 3 tấn (không bao gồm máy làm lạnh)

Triển lãm & Khách hàng

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. được thành lập vào năm 2019, chủ yếu tham gia vào hoạt động thương mại quốc tế và tích hợp các thiết bị trong ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết bị hiện đang được nhập khẩu và xuất khẩu tới hơn 30 quốc gia, với hơn 200 khách hàng và nhà cung cấp, nhằm kiểm soát việc mua các sản phẩm có hiệu quả chi phí cao nhất trong giai đoạn cuối cùng cho khách hàng và cố gắng thu tiền một lần và tránh rủi ro cho nhà cung cấp!
Các sản phẩm chính của chúng tôi: Bán dẫn, kết nối dây dẫn, dấu laze (các tấm wafer IC ID), cân bằng laser, cắt bằng laser (các tấm wafer bằng kính đóng gói, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser si /Sic Wafe, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser Lt/wafer ln, Máy hàn bằng laser cho si/Sic, Máy cưa tự động định lượng tử (đóng gói các tấm wafer), thiết bị tự động gia công silicon.

Đóng gói & vận chuyển CÂU HỎI THƯỜNG GẶP

Q1:làm thế nào để chọn máy phù hợp?
A1:bạn có thể cho chúng tôi biết vật liệu phôi gia công, kích thước và yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.

Q2:thời hạn bảo hành cho thiết bị là bao lâu?
A2:Bảo hành một năm và hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp trực tuyến 24 giờ.

Q3:làm thế nào để chọn được máy phù hợp?
A3:bạn có thể cho chúng tôi biết yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.