Bảng đánh bóng gốm alumina

Tấm đánh bóng tấm nhôm bằng gốm

Bảng đánh bóng tấm wafer 99.7% Alumina / Bảng quay



>>> ứng dụng:

Gốm kim loại 99.7% tấm đánh bóng tấm wafer Alumina dùng cho Chất liệu hóa học. Là một thành phần quan trọng của quy trình đánh bóng hóa học CMP. CMP là cần thiết để sản xuất chất bán dẫn trong quy trình sản xuất saphir và wafer.

Đĩa gốm kim loại có độ tinh khiết cao 99.7% nhôm gốm kim sa phia, đĩa có hình dạng như quy trình sản xuất PIBM. Đây là công nghệ tiên tiến trong thực tập. PIBM có thể giải quyết thành công vấn đề chính của việc nứt và biến dạng nhôm gốm cỡ lớn.công nghệ PIBM sẽ mở ra một cửa sổ gốm tinh khác.

>>> ảnh quy trình của CMP:





>>> tính năng của gốm sứ 997 tấm đánh bóng gốm Alumina:

Alumina độ tinh khiết cao
Độ cứng cao (độ cứng, sức cơ khí, độ cứng linh hoạt, chịu mòn)
Độ bền hóa chất cao
Điều khiển độ nhám & hình dạng bề mặt
Để thay đổi lớn kích cỡ & độ dày của tấm wafer
Khả năng chống lại môi trường thiết bị xử lý vi mạch nghiêm trọng
Chất lượng cao & giá đẹp so với màu Nhật bản và đánh bóng Alumina Tấm


>>> kích cỡ:

Đĩa, kích thước vòng dưới ∅850mm, độ dày 45mm.
Ví dụ: D150mm, D360mm,D 600mm.
Chấp nhận sản phẩm tùy chỉnh với nhiều kích thước khác nhau.

>>> thông số chính :

Đơn vị	Chemshun 99.7 Alumina gốm sứ
Thuộc tính Chung	Nội dung Al2O3	wt%	99.7-99.9
	Mật độ	gm/cc	3.94-3.97
	Màu sắc	-	Màu ngà
	Hấp thụ nước	%	0
Thuộc tính cơ học	Sức uốn (MOR) 20 ºC	MPa(psix10^3)	440-550
	Modullus đàn hồi 20ºC	GPA (psix10^6)	375
	Độ cứng Vickers	GPA(kg/mm2) R45N	>=17
	Độ bền uốn	Điểm trung bình	390
	Cường độ kéo 25ºC	MPa(psix10^3)	248
	Độ nứt gãy (K i c)	MPa* m^1/2	4-5
Thuộc tính nhiệt	Độ dẫn nhiệt (20ºC)	W/mk	30
	Hệ số giãn nở nhiệt(25-1000ºC)	1x 10^-6/ºC	7.6
	Chống sốc nhiệt	ºC	200
	Nhiệt độ sử dụng tối đa	ºC	1700
Tài sản điện	Cường độ điện môi (1MHz)	ac-kv/mm(ac v/mil)	8.7
	Hằng số điện môi(1 MHz)	25ºC	9.7
	Điện trở khối	Ôm-cm (25ºC)	>10^14
		Ôm-cm (500ºC)	2x10^12
		Ôm-cm (1000ºC)	2x10^7