8-Inch Wafer Silicon Bán dẫn Chip Tiêu chuẩn Chip Máy Lithography Cao cấp

Phương pháp Lithographie cao cấp, tấm wafer silicon 8 inch Thiết bị máy móc Mô tả Sản phẩm

1. Các chỉ báo kỹ thuật chính của Canon i4

1) loại chip: Tấm wafer silicon 8 inch;
2) độ dày phoi: TIÊU chuẩn BÁN;
3) độ phân giải chụp chiếu: 0.35 μ M;
4) độ đồng đều của cường độ ánh sáng: ≤ ± 2%;
5) cường độ phơi sáng: ≥ 6000 W/m2;
6) độ chính xác bước của bàn làm việc: 3 σ ≤ 50nm;
7) kích thước mặt nạ: 6 inch;
8) loại hình ảnh: Ảnh photoresist I-line đặc biệt;
9) độ dày của ảnh:<1.5 μ M;
10) Công suất: 1 giờ; (55 chiếc/giờ)
11) phương pháp thử nghiệm (dụng cụ): Kính hiển vi, CDSEM, tự kiểm tra thiết bị;
12) độ chính xác khắc<0,075um (tự kiểm tra thiết bị);
2. Kiểm tra hình thức của thiết bị
Kết quả kiểm tra mục kiểm tra số
Bề mặt của thiết bị sạch sẽ và không có va chạm, trầy xước bề mặt, vít bị gỉ, chữ viết tay không rõ ràng, nứt cáp, và hiện tượng khác.
Các bộ phận bằng nhựa không được có bọt, vết nứt hoặc biến dạng.
Các thành phần cấu trúc và các thành phần điều khiển phải nguyên vẹn và không có hư hỏng cơ học.
3. Bộ linh kiện hoàn chỉnh, phụ tùng thay thế và phụ kiện được hoàn chỉnh và lắp đúng cách.
Hình dạng của 5 thành phần hàn đồng đều và phẳng, và mối hàn chắc chắn và đẹp mắt.
Vị trí kết nối của 6 vít chính xác, kết nối chắc chắn và không có chốt trượt, độ lệch hoặc lỏng.
4. Lớp phủ được gắn chắc chắn, có màu sắc đẹp và đồng nhất, không bị trầy xước, đốm hoặc các lỗi hiển nhiên khác.
Nhãn biển hiệu của 8 thiết bị đã hoàn tất.
Các dấu và bản vẽ giải thích của 9 đầu nối mạch hoàn chỉnh, đường dây được gọn gàng và dây dẫn của các bộ phận chuyển động là hợp lý.
Chuyển động của 10 bộ phận chuyển động trơn tru và hành trình chính xác.
5. Thử nghiệm chỉ số kỹ thuật của thiết bị (có phương pháp thử nghiệm đi kèm)
lưu ý

Phân loại		con đã bị thương	Quy cách
1	sáng chói Hiệu năng	Cường độ	NA0.63 so0.65	=6000 W/m2
		Độ đồng đều	NA0.63 sg0.65	5+2.0%
		Lưỡi chặn Độ chính xác	Theta	≤3000 ppm
			Vùng xám	Phạm vi ≤90 um
			Tota	≤290 um
		Công cụ tích hợp ánh sáng- Độ chính xác của liều lượng	1.5%
		Mở khung	Không có phần tử nào trong đường dẫn ánh sáng	Không có điểm
2	Lấy nét tự động Eveling Performance (hiệu suất phòng tránh)	Levelin g	3 sigma tập trung	3 sigma ≤0.08 um
		Khả năng lặp lại (tĩnh)	3 sigma X	B sigma ≤6 ppm
			3 sigma y
		Phân mức Khả năng lặp lại (động)	3 sigma tập trung	3 sigma ≤0.1 um
			3 sigma X3 sigma y	3 sigma ≤7 ppm
		Lấy nét không đều	XY Incline V	≤4 ppm
		Tiêu điểm không đồng đều TẮT (TSOC)	Nằm nghiêng V	≤6 ppm
3	XY Stag	Chỉnh hướng	Ortho	≤±0,5ppm
		Co dãn	XY
		Độ chính xác bước- BƯỚC N	3 sigma XX 3 sigma YY	≤50 nm
		Tinh hoàn (hiện trường Xoay	Trung bình y vernier	≤30nm

Xoay vòng hoàn lại Khả năng lặp lại	Tôi yêu anh	≤30nm
4	Căn chỉnh sẵn	PA cơ học Độ chính xác	3 sigma XL 3 sigma Xr 3 sigma yl 3 sigma Yr	3 sigma ≤70 um
5	Sự phẳng	Chuck -tẹ	≤1,5 um
5	Hiệu suất ống kính	Biến dạng tuyệt đối Na 63 Sigma 65	DX	DX ≤50nm
			DY	≤50nm
		Độ phân giải	L/S	≤0.35 um
		Độ sâu lấy nét	0,35um L/S và 0,5um VẬY	≤0,7um
		Sai lệch trường độ lệch	0,35um L/S và 0,5um VẬY	0.5
6	ALFC	Số đo Khả năng lặp lại	Bên trái	3 Sigma ≤0,2um
7	Tự động điều chỉnh Accuriac	Độ chính xác băng thông rộng Chế độ 3	XY	M|+3 Sigma ≤75 nm
8	Độ ổn định đường cơ sở	CÓ ĐÂM BLC B-BN	BIcX BIC y	3 sigma ≤30 nm
9	Thông lượng	30 lần bấm máy.(AGA)	≥55wafer /châu
10	Độ tin cậy	Tinh hoàn thay đổi Độ tin cậy	50 tải/dỡ hàng hóa hoàn thành	không có lỗi
		Bộ nạp tấm wafer Độ tin cậy	mỗi tấm wafer có 500

Triển lãm & Khách hàng

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. được thành lập vào năm 2019, chủ yếu tham gia vào hoạt động thương mại quốc tế và tích hợp các thiết bị trong ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết bị hiện đang được nhập khẩu và xuất khẩu tới hơn 30 quốc gia, với hơn 200 khách hàng và nhà cung cấp, nhằm kiểm soát việc mua các sản phẩm có hiệu quả chi phí cao nhất trong giai đoạn cuối cùng cho khách hàng và cố gắng thu tiền một lần và tránh rủi ro cho nhà cung cấp!
Các sản phẩm chính của chúng tôi: Bán dẫn, kết nối dây dẫn, dấu laze (các tấm wafer IC ID), cân bằng laser, cắt bằng laser (các tấm wafer bằng kính đóng gói, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser si /Sic Wafe, Máy chỉnh sửa điện trong bằng laser Lt/wafer ln, Máy hàn bằng laser cho si/Sic, Máy cưa tự động định lượng tử (đóng gói các tấm wafer), thiết bị tự động gia công silicon.

Đóng gói & vận chuyển CÂU HỎI THƯỜNG GẶP

Q1:làm thế nào để chọn máy phù hợp?
A1:bạn có thể cho chúng tôi biết vật liệu phôi gia công, kích thước và yêu cầu chức năng của máy. Chúng tôi có thể đề xuất máy phù hợp nhất theo kinh nghiệm của chúng tôi.

Q2:thời hạn bảo hành cho thiết bị là bao lâu?
A2:Bảo hành một năm và hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp trực tuyến 24 giờ.


Q3:tại sao chọn chúng tôi?
A3:OEM/ODM/Dịch vụ thiết kế.