5W Máy đánh dấu laser tia cực tím cho kính/Máy đánh dấu laser UV cho đánh dấu tinh thể

MÁY KHẮC BẰNG LASER TIA CỰC TÍM

Chiều dài bước sóng laser	355nm 266nm	Chất lượng chùm tia	<2
Lặp lại tia laser	8kHz - 15kHz	Khu vực đánh dấu chuẩn	110mm x 110mm
Đang tạo độ sâu	≤0,5mm (có thể điều chỉnh)	Tốc độ khắc	≤7000mm/giây
Tối thiểu Độ rộng đường	0,01mm	Tối thiểu Kích thước ký tự	0,05mm
Lặp lại chính xác	±0,001mm	Tiêu thụ điện	≤500W
Phương pháp làm mát	Làm mát bằng khí	Nguồn điện	220V/50Hz/10A

Ống kính tùy chọn

Loại ống kính	HBS-65	HBS-110	HBS-175
Tiêu cự	100mm	170mm	250mm
Khu vực khắc	65mm*65mm	110mm*110mm	175mm*175mm
Lưu ý: Nếu không có yêu cầu đặc biệt, HBS sẽ khắc phục ống kính tiêu chuẩn của chúng tôi với Mẫu: HBS-110

Giới thiệu sản phẩm
Máy khắc bằng laser tia cực tím tự phát triển bởi HBS và có công nghệ tiên tiến nhất thế giới. Nó có các tính năng sau: Tỷ lệ chuyển đổi điện-quang cao, thời gian làm việc dài như pha lê phi tuyến tính, độ ổn định cao, độ chính xác định vị cao, hiệu quả vận hành cao, thiết kế mô-đun tối ưu hóa để lắp đặt và bảo trì thuận tiện. Được trang bị máy trạm tự động hai chiều, thiết bị có thể khắc dấu liên tục trong khắc nhiều cấp hoặc kích thước lớn. Vạch khắc bằng laser rất tốt , phù hợp để khắc với nhu cầu cao, nó chủ yếu được áp dụng để đánh dấu các sản phẩm như màn hình LCD, các tấm wafer IC và các chip IC.

Ngành và vật liệu áp dụng
Chủ yếu được sử dụng trong việc đánh dấu và xử lý bề mặt các vật liệu như tất cả các loại kính, TFT, màn hình LCD, màn hình plasma, sản phẩm dệt may, Chip gốm, các tấm wafer bằng silicon nguyên khối, chip IC, phim saphir và polymer mỏng. Ưu điểm chính của tia laser tím là bổ sung cho các tia laser dải tần rộng khác trong gia công chính xác và xử lý các vật liệu đặc biệt.





Tìm hiểu thêm